頂點(diǎn)光電子商城2025年7月21日消息：近日，Nexperia通過CFP15B封裝將銅夾片技術(shù)優(yōu)勢引入雙極性晶體管領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了電路板空間節(jié)省、熱性能優(yōu)化、電氣性能提升及供應(yīng)鏈簡化，顯著增強(qiáng)了產(chǎn)品競爭力。
CFP15B封裝采用銅夾片鍵合工藝，替代傳統(tǒng)焊線連接，顯著降低了寄生電感（減少約30%），提升了開關(guān)性能和浪涌電流抑制能力。銅夾片的高導(dǎo)電性還優(yōu)化了電流路徑，使導(dǎo)通損耗降低20%，滿足高功率密度設(shè)計(jì)需求。
封裝頂部外露散熱器直接接觸PCB銅層，熱傳導(dǎo)效率提升3倍，結(jié)合三維銅夾片結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高效散熱。在相同芯片功率下，CFP15B封裝的外殼溫度比傳統(tǒng)D2PAK封裝低15-20℃，或在外殼溫度相同條件下提供更高功率輸出。
CFP15B封裝厚度僅0.68mm，體積比傳統(tǒng)DPAK封裝縮小60%，焊接面積減少53%。這種微型化設(shè)計(jì)支持多層PCB的高密度布局，例如在48V輕混系統(tǒng)的DC-DC模塊中，空間壓縮達(dá)30%，助力緊湊型ECU設(shè)計(jì)。
另外，CFP15B封裝已通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證及板級可靠性（BLR）測試，壽命達(dá)2600次功率溫度循環(huán)，可靠性超過標(biāo)準(zhǔn)要求2倍。其引腳、芯片與夾片實(shí)現(xiàn)零分層，防潮性能優(yōu)異，適用于發(fā)動機(jī)控制單元、傳動控制等安全關(guān)鍵場景。
新產(chǎn)品組合涵蓋6種汽車級（如MJPE31C-Q）和6種工業(yè)級（如MJPE44H11）型號，VCEO額定值分50V、80V、100V三檔，集電極電流（IC）支持2A、3A、8A選項(xiàng)，NPN與PNP型號齊全，滿足電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動汽車車載充電器等多樣化應(yīng)用需求。
在工業(yè)伺服驅(qū)動器高頻續(xù)流場景中，CFP15B封裝將能效比提升至95%以上；通過器件集成減少PCB層數(shù)需求，單板制造成本下降15%，同時(shí)支持48V系統(tǒng)向更高電壓平臺升級。
Nexperia將CFP封裝擴(kuò)展至雙極性晶體管，與現(xiàn)有肖特基整流二極管、恢復(fù)整流二極管形成產(chǎn)品矩陣，覆蓋單/雙配置及1-20A電流范圍。這種標(biāo)準(zhǔn)化封裝簡化了PCB設(shè)計(jì)流程，降低了供應(yīng)鏈管理復(fù)雜度。
公司已投資擴(kuò)充CFP封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年全球功率器件市場年復(fù)合增長率達(dá)17.3%，其中車規(guī)級產(chǎn)品線覆蓋率將突破80%。CFP15B的推出進(jìn)一步鞏固了Nexperia在封裝創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
以某電動汽車制造商為例，采用CFP15B封裝的BJT后，其車載充電器體積縮小40%，散熱成本降低25%，同時(shí)通過AEC-Q101認(rèn)證縮短了產(chǎn)品上市周期。這種“小型化+高可靠+低成本”的組合，成為工業(yè)與汽車客戶升級設(shè)計(jì)的首選方案。
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