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頂點(diǎn)光電子商城2025年7月21日消息：近日，邁為股份自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備已成功實(shí)現(xiàn)批量交付，這一成果標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了重大突破，并顯著提升了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
邁為股份此次交付的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備，是公司自主研發(fā)的核心技術(shù)成果。該設(shè)備集成了EFEM、等離子表面處理、表面親水處理、高精度晶圓對(duì)準(zhǔn)/鍵合、對(duì)準(zhǔn)偏移紅外量測(cè)、機(jī)械解鍵合等工藝單元，具有模塊化設(shè)計(jì)、高精度主動(dòng)找平機(jī)構(gòu)、內(nèi)環(huán)境達(dá)Class1等級(jí)等特點(diǎn)。
此次批量交付國(guó)內(nèi)新客戶，不僅驗(yàn)證了設(shè)備在精度、穩(wěn)定性和可靠性等方面的卓越性能，也體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)邁為股份技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。該設(shè)備的交付將助力客戶構(gòu)建高效、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)線，顯著優(yōu)化產(chǎn)品制造成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，這也將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高密度、更高性能的方向發(fā)展。
設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，便于安裝與調(diào)試，降低了客戶的運(yùn)維成本。配備高精度主動(dòng)找平機(jī)構(gòu)和超高精度微動(dòng)/宏動(dòng)臺(tái)，確保了鍵合過(guò)程中的高精度對(duì)準(zhǔn)和穩(wěn)定性。內(nèi)環(huán)境達(dá)Class1等級(jí)，有效避免了微粒污染對(duì)晶圓鍵合質(zhì)量的影響。設(shè)備的關(guān)鍵部件如氣浮塊、柔性鉸鏈微動(dòng)/宏動(dòng)運(yùn)動(dòng)臺(tái)等均由邁為股份自主研制，確保了技術(shù)的獨(dú)立性和供應(yīng)鏈的安全。
此次交付引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，多家媒體對(duì)此進(jìn)行了報(bào)道。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，邁為股份在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的突破將為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。邁為股份表示，將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體核心設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶需求，持續(xù)提升設(shè)備性能與工藝解決方案。同時(shí)，公司還將積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，與更多客戶建立合作關(guān)系，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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