頂點光電子商城2024年10月14日消息：近日，武漢芯必達微電子有限公司（以下簡稱：芯必達）正式宣布完成A1輪融資。
本輪融資的資金將主要用于新一代系統基礎芯片（SBC）、域控制器芯片和驅動芯片等產品的研發與量產進程。進一步豐富公司的產品矩陣，提升技術實力和市場競爭力。加強公司市場拓展力度，推動產品銷售和市場份額的提升。
芯必達是一家專注于車規級數模混合芯片設計的公司，緊跟智能汽車新一代電子電氣架構的發展趨勢。涵蓋模擬功率芯片、系統基礎芯片（SBC）、計算控制芯片以及無線通信芯片等多個關鍵領域。已成功發布9款芯片，并量產交付其中7款。產品已被數十家車廠和近百家Tier1廠商采用，出貨量持續快速攀升。
在新能源化、智能化的帶動下，汽車芯片成為了重要的增量市場。然而，目前國內亟缺能與國際巨頭對壘的優質汽車芯片設計企業，發展空間巨大。我國汽車產量已占全球汽車總產量超過32%，但汽車芯片的國產化率僅有5%，市場有極大的國產替代空間。芯必達填補了國產車規級芯片的行業空白，具有廣闊的發展前景。
新微資本合伙人周郅軒表示，萬總及其團隊在該領域沉淀數十年，不僅對當下客戶的需求了然于心，更是針對行業前沿與未來發展進行前瞻性布局。公司成立后不但快速成功發布了多款高性能產品，還率先推出智能SBC產品線，搶占了汽車芯片集成化的發展高地。
武漢光谷金融控股集團有限公司總經理龔學藝表示，芯必達成立僅兩年半，已成功發布9款汽車芯片，其中7款實現量產交付，獲多家品牌車廠和近百家汽車Tier1廠商采用，出貨量超千萬顆。芯必達團隊正在用努力和汗水書寫汽車芯片新篇章。
綜上所述，芯必達完成A1輪融資標志著公司在車規級數模混合芯片設計領域取得了重要進展，并將為公司未來的發展提供強有力的資金支持。隨著汽車市場的不斷發展和國產替代空間的不斷擴大，芯必達有望迎來更加廣闊的發展前景。
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