頂點光電子商城2026年3月6日消息：近日，陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱：源杰科技）披露投資計劃，擬投資約12.51億元在西咸新區灃西新城建設光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地二期項目。此舉標志著源杰科技在光芯片領域的布局進一步加碼，旨在搶占全球高速光芯片市場高地。
據源杰科技公告，該二期項目建設周期為18個月，聚焦高速光芯片核心領域展開布局，主要建設內容包含新建光芯片生產線、生產廠房及相關配套設施。項目建成后，將有效擴充源杰半導體高端光芯片產能，顯著提升公司訂單交付的穩定性與市場響應速度，從而更好地滿足數據中心、電信市場等前沿領域對光通信核心器件持續增長的市場需求。
作為陜西省光子產業鏈“鏈主”企業，陜西源杰半導體科技股份有限公司成立于2013年1月28日，并于2022年12月21日在上海證券交易所科創板掛牌上市，公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，產品主要應用于電信市場、數據中心市場。經過多年研發與產業化積累，該公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。
據西咸新區灃西新城消息，此次二期項目所聚焦的光芯片產品是制造高速光模塊的核心器件。源杰科技此次擴產，旨在通過先進設備導入與工藝優化，進一步提升產能和自動化水平，提升產品的交付能力。
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