頂點光電子商城2024年10月9日消息：今日，意法半導體宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。
意法半導體推出的STSAFE-TPM（可信平臺模塊）系列加密模塊，包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I及專為車規級應用設計的ST33KTPM2A（以STSAFE-V100-TPM命名）。
這些加密模塊已經通過了FIPS 140-3認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。FIPS 140-3是聯邦信息處理標準（FIPS）的最新版加密模塊規范，取代了FIPS 140-2，對加密產品的安全性提出了更高要求。
STSAFE-TPM系列加密模塊以其卓越的加密保護能力脫穎而出，能夠滿足PC、服務器、物聯網設備、高安全醫療設備以及基礎設施等多樣化應用場景的嚴格安全需求。特別是ST33KTPM2I，專為長壽命工業系統量身打造，確保了系統長期運行的安全性。而ST33KTPM2A則采用了車規級AEC-Q100認證的硬件平臺，適用于汽車集成所需的加密保護。
STSAFE-TPM系列不僅支持安全啟動、遠程/匿名認證等核心安全功能，還配備了高達200kB的擴展用戶內存，用于安全存儲關鍵數據。該系列模塊還支持安全固件更新機制，能夠輕松集成新的加密算法（如PQC），確保加密技術的持續領先性，有效應對不斷演變的安全威脅。
STSAFE-TPM系列全面滿足可信計算組（TCG）的TPM 2.0標準、通用標準EAL4+（通過CC框架的最嚴格漏洞分析測試AVA_VAN.5）以及FIPS 140-3 1級和物理安全3級認證。這些認證不僅證明了產品的卓越安全性，還確保了與TCG定義的標準化加密服務的無縫兼容，包括最高可達384位的ECDSA和ECDH加密算法、最高4096位的RSA加密算法（含密鑰生成）、最高256位的AES算法以及SHA1、SHA2和SHA3等多種哈希算法。
為了進一步優化客戶體驗，意法半導體還提供了加載設備密鑰和證書的配置服務，旨在降低解決方案的總體成本，縮短產品上市時間，并確保供應鏈的安全無憂。
總之，意法半導體推出的FIPS 140-3認證TPM加密模塊以其卓越的加密保護能力、長壽命與車規級應用、核心安全功能、安全固件更新機制以及多項行業安全標準符合性與兼容性等特點，為全球信息安全領域注入了新的活力。
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