頂點光電子商城2024年9月9日消息： 近日，DELO開發出一種新型粘合劑 DELO DUALBOND EG4797，可用于在幾秒鐘內設計超微結構。
DELO DUALBOND EG4797可用于在幾秒鐘內設計超微結構，實現無限的自由形態結構和超薄的光學屏障，順應了當前的微型化趨勢。這種不含鹵素和溶劑的丙烯酸酯可以在半導體封裝和印刷電路板上實現極其精細的微結構設計，即所謂的“微型壩”。利用該技術，可以點出寬度小于100微米、橫寬比為五及以上的膠線，而之前實現200微米的線寬都被視為一項挑戰。
該粘合劑的觸變指數高達6.6，使得點膠速度可以達到15毫米/秒或更高，同時可在直線和曲線表面上逐層創建穩定的微結構。點膠后，微型壩只需一步即可固化，工藝設置靈活且高效節能。固化方式多樣，既可在10秒鐘內僅使用紫外線進行光固化，也可在+120°C的溫度下在5分鐘內進行熱固化，或通過紫外線和熱量進行雙固化。
DELO DUALBOND EG4797在符合微電子和半導體行業標準（如JEDEC MSL）的典型測試中被證明是一種非常優秀的粘合劑。它具備低氣體揮發、高溫穩定性、耐潮濕等優異性能，在實際應用中具有卓越的可靠性。
應用領域
異質集成與光學封裝：DELO DUALBOND EG4797為異質集成和光學封裝應用創造了新的可能性。在光學封裝（如LED模塊）制造中，結構極其精細的微型壩可起到光學屏障的作用，同時最大限度地減少所需空間。
攝像頭模組：針對高分辨率的微型攝像頭（如汽車的前視和后視攝像頭以及智能手機的緊湊型攝像頭模塊），DELO DUALBOND EG4797可用于鏡頭粘接與主動校準工藝，實現快速生產工藝和優異的粘合效果。
微光學元件：對于新產品和持續改良產品（如手機上的迷你3D攝像頭、3D屏幕的投影儀以及汽車光毯），微光學組件變得越來越重要。DELO DUALBOND EG4797憑借其快速固化、高透明的特性，有助于推動這些領域的發展。
光電封裝：在光電封裝的設計與制造過程中，DELO DUALBOND EG4797扮演著關鍵角色。它們對于LED的持久功能和均勻亮度是不可或缺的，并使得生產可在幾秒鐘內完成。
DELO DUALBOND EG4797及其他先進包裝粘合劑將在多個國際展覽會上展出，包括在美國馬薩諸塞州波士頓舉行的IMAPS研討會和馬來西亞檳城舉行的IEMT。這些展覽將進一步展示DELO在高科技粘合劑領域的創新能力和技術實力。
總之，DELO DUALBOND EG4797作為一款新型粘合劑，憑借其超精細結構設計能力、高效點膠與固化工藝以及優異性能，在多個領域具有廣泛的應用前景和重要的商業價值。
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