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           頂點(diǎn)光電子商城2024年8月26日消息：近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)北極雄芯）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以“加快推動(dòng)玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進(jìn)程”為核心目標(biāo)。根據(jù)協(xié)議，雙方將在新一代IC半導(dǎo)體、玻璃基AI計(jì)算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲(chǔ)封裝、玻璃基車(chē)載計(jì)算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領(lǐng)域及集成電路設(shè)計(jì)等多個(gè)方面開(kāi)展研發(fā)與業(yè)務(wù)合作。雙方將共同攻克玻璃基高性能計(jì)算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術(shù)難題，推動(dòng)玻璃基Chiplet芯片封裝技術(shù)的商用化。

          沃格光電旗下子公司湖北通格微電路科技與北極雄芯。沃格光電作為光電顯示行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，其子公司通格微專(zhuān)注于高端IC封裝材料及技術(shù)的研發(fā)；而北極雄芯則是由著名計(jì)算科學(xué)家姚期智院士于2018年在西安高新區(qū)創(chuàng)立的，專(zhuān)注于Chiplet封裝技術(shù)的研發(fā)。

           玻璃基Chiplet芯片封裝。玻璃基底材料具有優(yōu)越的電學(xué)特性和機(jī)械穩(wěn)定性，被認(rèn)為是未來(lái)芯片封裝的重要方向之一。此次合作旨在加快推動(dòng)玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進(jìn)程。

           沃格光電及通格微作為光電顯示行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，沃格光電在光電顯示材料、器件及模組等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。其子公司通格微則專(zhuān)注于高端IC封裝材料及技術(shù)的研發(fā)，為合作提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

           北極雄芯由姚期智院士創(chuàng)立，擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力。其自主研發(fā)的“啟明930”異構(gòu)集成AI加速芯片率先完成了全國(guó)產(chǎn)Chiplet封裝供應(yīng)鏈的工藝驗(yàn)證，為合作提供了重要的技術(shù)支持。

           此次合作有望推動(dòng)玻璃基Chiplet芯片封裝技術(shù)的商用化進(jìn)程，為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。玻璃基Chiplet芯片封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用有望大大提升AI計(jì)算效率，推動(dòng)AR/VR、智能駕駛、邊緣計(jì)算等新興領(lǐng)域的發(fā)展。特別是在AI繪畫(huà)和AI寫(xiě)作等AI工具的加持下，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步將為更多的創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景提供可能。

              沃格光電與北極雄芯的合作不僅是中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位提升的重要體現(xiàn)，也將引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)邁向新的高度。