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頂點(diǎn)光電子商城2024年8月19日消息：隨著高清影像技術(shù)的不斷發(fā)展，高端單反相機(jī)對(duì)圖像傳感器的要求日益提高。特別是8K高清化的產(chǎn)業(yè)要求，使得高性能CIS的需求與日俱增。晶合集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，與國內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)公司思特威攜手，共同推出了這款具有里程碑意義的1.8億像素全畫幅CIS芯片。
該CIS芯片擁有1.8億超高像素，能夠捕捉更加細(xì)膩、清晰的圖像細(xì)節(jié)，滿足專業(yè)攝影師對(duì)畫質(zhì)的高要求。支持8K 30fps PixGain HDR模式，實(shí)現(xiàn)高幀率拍攝的同時(shí)，還具備超高動(dòng)態(tài)范圍，能夠在復(fù)雜光線環(huán)境下保持畫面質(zhì)量。通過創(chuàng)新優(yōu)化光學(xué)結(jié)構(gòu)，該芯片可兼容不同光學(xué)鏡頭，提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力。
晶合集成與思特威共同開發(fā)了光刻拼接技術(shù)，成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限，確保了納米級(jí)制造工藝中拼接后的芯片依然保持電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。
這款1.8億像素全畫幅CIS芯片的成功試產(chǎn)，不僅為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供了更多選擇，還推動(dòng)了全畫幅CIS進(jìn)入發(fā)展新階段。長(zhǎng)期以來，超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域一直被日本索尼等國外企業(yè)所壟斷。晶合集成此次的成功試產(chǎn)，打破了這一局面，為本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)了力量。該產(chǎn)品的推出將促進(jìn)國內(nèi)圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)和發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，晶合集成有望在高端圖像傳感器領(lǐng)域取得更多突破。同時(shí)，該產(chǎn)品的成功試產(chǎn)也將為國內(nèi)外攝影愛好者和專業(yè)攝影師帶來更多優(yōu)質(zhì)的拍攝體驗(yàn)。未來，我們期待晶合集成能夠繼續(xù)保持創(chuàng)新活力，推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。
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