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頂點(diǎn)光電子商城2024年8月14日消息：近日，辰芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司獲數(shù)千萬(wàn)元C輪融資，本輪融資由金鼎資本與力芯微共同設(shè)立的基金獨(dú)家投資。
辰芯半導(dǎo)體成立于2017年，是一家專(zhuān)注于電源管理和電池管理芯片研發(fā)的數(shù)模混合設(shè)計(jì)公司，主打產(chǎn)品為開(kāi)關(guān)快充及電荷泵芯片等電池管理系列產(chǎn)品。公司核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自行業(yè)知名半導(dǎo)體企業(yè)凹凸科技，擁有20多年的模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)在電源管理系統(tǒng)架構(gòu)、可快速編程類(lèi)SoC技術(shù)、市場(chǎng)響應(yīng)能力、客戶(hù)關(guān)系以及數(shù)模混合設(shè)計(jì)能力等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。
辰芯半導(dǎo)體已與諸多品牌手機(jī)客戶(hù)合作，服務(wù)于聞泰、天瓏、中諾、以晴等頭部ODM廠商，并最終應(yīng)用于三星、傳音、Moto等終端廠商。公司推出的3A、5A充電電流的開(kāi)關(guān)快充芯片產(chǎn)品已在手機(jī)/pad等移動(dòng)終端ODM市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。在電池管理芯片領(lǐng)域，隨著下游通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域技術(shù)的快速發(fā)展，辰芯半導(dǎo)體正積極推動(dòng)電池管理芯片向高精度、高效率、低功耗、微型化等方向演變。
本輪融資資金將主要用于加速辰芯半導(dǎo)體新品研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)以及市場(chǎng)拓展等方面。這將有助于公司進(jìn)一步提升技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固其在電源管理類(lèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
隨著全球電池管理芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)和下游應(yīng)用對(duì)電池管理芯片產(chǎn)品性能要求的不斷提升，辰芯半導(dǎo)體有望憑借其在技術(shù)、市場(chǎng)和資金等方面的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)更加快速的發(fā)展。同時(shí)，與金鼎資本和力芯微的緊密合作也將為公司帶來(lái)更多的戰(zhàn)略資源和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
總之，辰芯半導(dǎo)體此次C輪融資的成功不僅為公司的發(fā)展注入了新的動(dòng)力，也彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的認(rèn)可。未來(lái)，辰芯半導(dǎo)體有望在電源管理類(lèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮引領(lǐng)作用，為更多客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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