頂點光電子商城2024年8月14日消息：近日，辰芯半導體（深圳）有限公司獲數(shù)千萬元C輪融資，本輪融資由金鼎資本與力芯微共同設立的基金獨家投資。
辰芯半導體成立于2017年，是一家專注于電源管理和電池管理芯片研發(fā)的數(shù)模混合設計公司，主打產(chǎn)品為開關快充及電荷泵芯片等電池管理系列產(chǎn)品。公司核心團隊主要來自行業(yè)知名半導體企業(yè)凹凸科技，擁有20多年的模擬芯片設計經(jīng)驗。團隊在電源管理系統(tǒng)架構、可快速編程類SoC技術、市場響應能力、客戶關系以及數(shù)模混合設計能力等方面具有顯著優(yōu)勢。
辰芯半導體已與諸多品牌手機客戶合作，服務于聞泰、天瓏、中諾、以晴等頭部ODM廠商，并最終應用于三星、傳音、Moto等終端廠商。公司推出的3A、5A充電電流的開關快充芯片產(chǎn)品已在手機/pad等移動終端ODM市場實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。在電池管理芯片領域，隨著下游通訊、消費電子、工業(yè)、儲能、新能源汽車等領域技術的快速發(fā)展，辰芯半導體正積極推動電池管理芯片向高精度、高效率、低功耗、微型化等方向演變。
本輪融資資金將主要用于加速辰芯半導體新品研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)以及市場拓展等方面。這將有助于公司進一步提升技術實力和市場競爭力，鞏固其在電源管理類芯片設計領域的領先地位。
隨著全球電池管理芯片市場的持續(xù)增長和下游應用對電池管理芯片產(chǎn)品性能要求的不斷提升，辰芯半導體有望憑借其在技術、市場和資金等方面的優(yōu)勢，實現(xiàn)更加快速的發(fā)展。同時，與金鼎資本和力芯微的緊密合作也將為公司帶來更多的戰(zhàn)略資源和市場機會。
總之，辰芯半導體此次C輪融資的成功不僅為公司的發(fā)展注入了新的動力，也彰顯了資本市場對其技術實力和市場前景的認可。未來，辰芯半導體有望在電源管理類芯片設計領域繼續(xù)發(fā)揮引領作用，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。
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