頂點光電子商城2024年8月9日消息：英飛凌宣布其全球最大8英寸（200毫米）碳化硅（SiC）晶圓廠在馬來西亞居林（Kulim）正式啟用，這一里程碑事件標志著英飛凌在碳化硅功率半導體領域的重大進展。
該晶圓廠將成為全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠，預計建設完成后將顯著提升英飛凌在碳化硅市場的份額。晶圓廠一期項目已經啟動運營，預計將在2025年實現(xiàn)量產。二期項目則旨在將其打造成為全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。
晶圓廠一期項目聚焦于碳化硅功率半導體的生產，并將關注氮化鎵（GaN）外圍晶圓。這些技術是實現(xiàn)低碳化和氣候保護的關鍵。
英飛凌的技術和產品廣泛應用于電動汽車、太陽能和風能發(fā)電系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心等領域，顯著提高了這些應用的能效。
隨著電動汽車、可再生能源等市場的快速增長，對高性能、高可靠性功率半導體產品的需求也在持續(xù)上升。英飛凌已經獲得了來自汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的新設計訂單，以及來自現(xiàn)有和新客戶的約10億歐元預付款。這些客戶包括福特、上汽、奇瑞等汽車OEM廠商，以及SolarEdge和中國三大光伏和儲能系統(tǒng)公司。
英飛凌將采取最先進的間接材料回收流程和最先進的水資源高效利用與循環(huán)利用流程，以確保晶圓廠的可持續(xù)運營。英飛凌正在努力獲得著名的綠色建筑指數(shù)認證，以體現(xiàn)其在環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展方面的承諾。
英飛凌預計其碳化硅晶圓廠將有助于公司在2030年之前占據(jù)全球30%的碳化硅市場份額。英飛凌相信其碳化硅業(yè)務將在未來幾年內實現(xiàn)快速增長，并預計在2025財年的碳化硅收入將超過10億歐元。
總之，英飛凌全球最大8英寸碳化硅晶圓廠的啟動標志著公司在碳化硅功率半導體領域的重大突破和領先地位的確立。隨著晶圓廠的逐步建設和投產，英飛凌將進一步鞏固其在全球半導體市場的競爭力并推動行業(yè)的綠色低碳化轉型。
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