頂點光電子商城2024年7月30日消息：今日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備，進軍面板級扇出型先進封裝市場。
隨著人工智能、數據中心和自動駕駛汽車的快速發展，扇出型面板級封裝方法因其能提高計算能力、減少延遲并增加帶寬而迅速成為關鍵解決方案。該方法將多個芯片、無源器件和互連集成在面板上的單個封裝內，提供了更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。
據Yole預測，扇出型面板級封裝方法的應用增長速度高于扇出市場整體增長速度，其市場份額預計將從2022年的2%上升至2028年的8%。增長的主要動力在于成本的降低，面板的總體成本預計可降低66%，同時提高了面積利用率，帶來了更高的產能和更大的AI芯片設計靈活性。
負壓清洗技術能夠解決傳統清洗方法在處理小凸起間距和大尺寸芯片時的困難，使清洗液能夠到達狹窄的縫隙，徹底清洗整個芯片單元，包括中心部位，有效避免殘留物影響器件性能。該設備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板，以及高達7毫米的面板翹曲，滿足不同封裝需求。結合負壓技術和IPA干燥技術，為先進封裝的助焊劑清洗提供了高效的解決方案，標志著盛美上海在解決下一代先進封裝技術的清洗挑戰方面邁出了重要一步。
盛美上海宣布，一家中國大型半導體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備，且設備已于2024年7月運抵客戶工廠。這一訂單不僅驗證了盛美上海在先進封裝設備領域的創新實力，也為其進一步拓展扇出型面板級封裝市場奠定了堅實基礎。
綜上所述，盛美上海推出的Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備是一款具有創新性和競爭力的產品，將在推動半導體封裝技術進步和滿足市場需求方面發揮重要作用。
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