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           頂點(diǎn)光電子商城2024年7月25日消息：近日，三安半導(dǎo)體宣布，芯片二廠M6B設(shè)備入場。這標(biāo)志著三安碳化硅（SiC）項目二期通線在即，將為全面加速8英寸SiC產(chǎn)業(yè)布局，實現(xiàn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)奠定良好基礎(chǔ)。

          據(jù)三安半導(dǎo)體介紹，湖南三安SiC項目總投資高達(dá)160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺。項目達(dá)產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬片6英寸SiC晶圓、48萬片8英寸SiC晶圓的制造能力。預(yù)計到今年12月，M6B將實現(xiàn)點(diǎn)亮通線，8英寸SiC芯片將正式投產(chǎn)，湖南三安半導(dǎo)體正式轉(zhuǎn)型為8英寸SiC垂直整合制造商。

          重慶三安意法SiC項目總規(guī)劃投資約300億元人民幣，項目達(dá)產(chǎn)后將建成全國首條8英寸SiC襯底和晶圓制造線，具備年產(chǎn)48萬片8英寸SiC襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力，預(yù)計營收將達(dá)170億人民幣。