頂點光電子商城2024年7月22日消息：近日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。
FCBGA基板作為人工智能、5G、大數據、高性能計算、智能汽車和數據中心等新興需求應用的CPU、圖形處理器(GPU)、FPGA等高端數字芯片的重要載體，業界對其的需求量快速增長。三星電機與AMD的合作正是順應了這一市場趨勢。
三星電機與AMD聯手開發了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這項技術對CPU/GPU應用至關重要，可實現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯。這種技術合作有助于提升雙方在各自領域的競爭力。
三星電機在FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（當前約99.5億元人民幣），這表明了三星電機對該領域的重視和信心。三星電機通過其創新的制造工藝解決了大面積基板的翹曲問題，保證了芯片安裝時的高良率。這一技術創新為高性能基板的穩定生產和應用提供了有力保障。
三星電機供應的FCBGA基板具有高性能特點，能夠滿足超大規模數據中心對高密度互聯和高效能的需求。FCBGA基板不僅適用于數據中心領域，還廣泛應用于人工智能、5G、大數據、高性能計算、智能汽車等新興領域。
三星電機副總裁兼戰略營銷主管Kim Won-taek表示，三星電機已成為HPC和AI半導體解決方案全球領導者AMD的戰略合作伙伴。三星電機將繼續投資于先進的基板解決方案，以滿足數據中心和計算密集型應用不斷變化的需求，為AMD等客戶提供核心價值。
AMD全球運營制造戰略副總裁Scott Aylor表示，AMD始終走在創新的前沿，以滿足客戶對性能和效率的需求。AMD與三星電子等合作伙伴的持續投資，將確保AMD擁有提供未來HPC和AI產品所需的先進基板技術和能力。
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