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           頂點光電子商城2024年7月15日消息：近日，臺積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線）。

          FOPLP技術是一種采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板的封裝技術，其封裝尺寸大，可顯著提高面積利用率并降低單位成本。隨著AI等高算力需求的不斷增長，F(xiàn)OPLP技術有望加速進入AI芯片領域，并有望在未來彌補CoWoS等先進封裝產(chǎn)能不足的問題。

          FOPLP采用大型矩形基板，相較于傳統(tǒng)圓形硅中介板，其可用面積顯著增加，從而提高了面積利用率。由于封裝尺寸的增大，F(xiàn)OPLP技術在降低單位成本方面具有顯著優(yōu)勢。FOPLP技術可容納更多的I/O數(shù)，具有更強大的效能，并有助于節(jié)省電力消耗。在當前CoWoS等先進封裝產(chǎn)能緊張的背景下，F(xiàn)OPLP技術的引入有望緩解這一問題。

          目前，臺積電FOPLP技術的目標市場主要集中在AI GPU領域，其客戶包括英偉達等知名企業(yè)。預計在未來幾年內(nèi)，該技術將在該領域得到廣泛應用。

          盡管FOPLP技術的研究仍處于早期階段，但臺積電已規(guī)劃在2026-2027年間推出相關產(chǎn)品。隨著技術的不斷成熟和市場的不斷擴大，F(xiàn)OPLP技術的商業(yè)化進程有望加速。

          臺積電成立團隊布局FOPLP并規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線，是其在先進封裝技術領域的重要布局。該技術具有封裝尺寸大、降低單位成本、高性能以及彌補產(chǎn)能不足等優(yōu)勢，有望在AI等高算力需求領域得到廣泛應用。隨著技術的不斷成熟和市場的不斷擴大，F(xiàn)OPLP技術有望成為臺積電未來發(fā)展的重要驅(qū)動力之一。