頂點(diǎn)光電子商城2024年7月15日消息：近日，臺積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團(tuán)隊，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線）。
FOPLP技術(shù)是一種采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板的封裝技術(shù)，其封裝尺寸大，可顯著提高面積利用率并降低單位成本。隨著AI等高算力需求的不斷增長，F(xiàn)OPLP技術(shù)有望加速進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域，并有望在未來彌補(bǔ)CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足的問題。
FOPLP采用大型矩形基板，相較于傳統(tǒng)圓形硅中介板，其可用面積顯著增加，從而提高了面積利用率。由于封裝尺寸的增大，F(xiàn)OPLP技術(shù)在降低單位成本方面具有顯著優(yōu)勢。FOPLP技術(shù)可容納更多的I/O數(shù)，具有更強(qiáng)大的效能，并有助于節(jié)省電力消耗。在當(dāng)前CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的背景下，F(xiàn)OPLP技術(shù)的引入有望緩解這一問題。
目前，臺積電FOPLP技術(shù)的目標(biāo)市場主要集中在AI GPU領(lǐng)域，其客戶包括英偉達(dá)等知名企業(yè)。預(yù)計在未來幾年內(nèi)，該技術(shù)將在該領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
盡管FOPLP技術(shù)的研究仍處于早期階段，但臺積電已規(guī)劃在2026-2027年間推出相關(guān)產(chǎn)品。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的不斷擴(kuò)大，F(xiàn)OPLP技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程有望加速。
臺積電成立團(tuán)隊布局FOPLP并規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線，是其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的重要布局。該技術(shù)具有封裝尺寸大、降低單位成本、高性能以及彌補(bǔ)產(chǎn)能不足等優(yōu)勢，有望在AI等高算力需求領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的不斷擴(kuò)大，F(xiàn)OPLP技術(shù)有望成為臺積電未來發(fā)展的重要驅(qū)動力之一。
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