頂點光電子商城2024年7月10日消息：近日，桑德斯微電子（SMC）全資子公司——鴻瑞紳半導體晶圓廠通線儀式在南京舉行，正式通線及投產后，鴻瑞紳每年可生產約150萬片晶圓，除了標準規格晶圓外，鴻瑞紳亦可針對特殊應用市場需求，提供定制化規格晶圓。
桑德斯微電子(SMC)成立于1997年，是一家中美合資集研發、設計、制造、銷售為一體的高新技術企業。其產品線廣泛，包括肖特基二極管、超快恢復二極管、TVS陣列、功率模塊等，產品廣泛應用于航空航天、通訊、工業、光伏、風能、汽車、家電、醫療等尖端領域。
該項目的通線將使桑德斯微電子首次實現碳化硅產品的端到端生產，進一步鞏固其在半導體行業的地位。同時，項目的投產將顯著提升公司的生產能力和市場競爭力，為公司帶來更為廣闊的發展空間。
項目將生產硅和碳化硅晶圓，特別是大功率和高壓整流器以及MOSFET 6英寸和8英寸晶圓。這些產品將滿足市場對高性能、高可靠性半導體器件的需求。項目投產后，鴻瑞紳半導體晶圓廠每年將生產約120萬片硅片和6萬片碳化硅晶圓。此外，公司還具備提供定制化規格晶圓的能力，以滿足特殊應用市場的需求。該項目的實施預計將為公司帶來顯著的經濟效益和社會效益。一方面，項目的投產將增加公司的銷售收入和利潤；另一方面，項目的實施將促進當地經濟的發展和就業的增長。
隨著半導體產業的快速發展和市場需求的不斷增長，桑德斯微電子(SMC)大功率半導體晶圓項目的前景十分廣闊。公司將繼續加大研發投入和技術創新力度，不斷提升產品的性能和質量水平；同時加強市場開拓和客戶服務工作，為客戶提供更加全面、優質的半導體解決方案。
總之，桑德斯微電子(SMC)大功率半導體晶圓項目的通線是公司發展歷程中的重要一步也是公司在半導體行業領域持續發展的重要基石。
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