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           頂點光電子商城2024年5月28日消息：近日，在召開的聯想全球供應商大會上，聯想三合一觸控芯片LFP131首發亮相。

          這款芯片集成了電容觸摸、力度感應和觸覺驅動三大功能，標志著人機交互新時代的到來。它為聯想提供了力度感應觸控板更為簡潔和高效的實現路徑，原來需要3顆芯片才能達成的Forcepad功能（觸摸識別、力度識別、振動反饋方案），現在一顆三合一芯片就可以實現。

          LFP131芯片的成功研發是“聯想初創企業中心星辰計劃”（簡稱：星辰計劃）的又一重要成果。星辰計劃是聯想創投為推動生態內初創企業快速成長而設立的重要計劃，通過為初創企業提供技術、資金、市場等多方面的支持，致力于打造一個充滿活力的創新生態系統。

          LFP131芯片的成功研發不僅提升了聯想PC產品的生產效率和用戶體驗，也為聯想創投生態合作再添新碩果。此次合作是聯想供應鏈垂直整合集智創新的成功踐行，也是鈦方科技HapticPad解決方案不斷創新的重要里程碑。

          綜上所述，聯想攜手被投企業發布的LFP131三合一觸控芯片是一款集成了多種功能的人機交互芯片，它的成功研發和生產不僅標志著人機交互技術的進步，也為聯想和鈦方科技的合作帶來了重要的里程碑意義。