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           頂點光電子商城2024年5月15日消息：近日，臺積電表示，他們并不一定需要使用阿斯麥（ASML）的下一代“High NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻）”機器來制造下一代A16芯片。

           這一消息來自于臺積電的一位高管在阿姆斯特丹的一次會議上的發言。該高管表示，雖然該公司的A16晶圓廠可能會設計成適應這項技術，但這還不確定。

            目前，臺積電是ASML常規EUV光刻機的最大客戶。High NA EUV光刻機預計將有助于將芯片設計縮小多達三分之二，但芯片制造商必須權衡這一優勢與更高的成本，以及ASML的舊技術是否更可靠、足夠好。臺積電高管Kevin Zhang在發言中表示，他們喜歡這項技術，但不喜歡它的標價。

            臺積電下一代A16制程工藝，即通俗的1.6nm工藝技術，將結合納米片晶體管和背面供電解決方案，用于提升邏輯密度和能效，預計在2026年實現芯片代工量產。臺積電的這一決定表明，他們可能正在尋求通過其他方式來實現芯片制造的技術升級，而不是完全依賴于新的光刻機設備。