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           頂點光電子商城2024年5月11日消息：近日，江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房已經全面封頂。

           該項目是江蘇省的重大項目，總投資99.5億元，用地約466畝，將布局具有國際領先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產線、高像素圖像傳感器封裝測試生產線、集成電路晶圓級封測生產線。

             該項目分三個階段建設，其中一期項目已開工，并計劃具備月產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級封裝70萬片的能力。

            一期項目于2022年11月動工建設，2023年6月完成主體廠房封頂，10月設備陸續進線，12月完成生產工藝拉通。此外，華天科技（江蘇）有限公司首批設備進廠暨3號廠房動工儀式也已于2023年10月18日舉行。