頂點光電子商城2024年4月18日消息：近日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目FAB3生產廠房開工建設，標志著該項目正式進入了實質性的建設階段。這一項目不僅是盛合晶微半導體公司發展的重要里程碑，也是推動中國微電子產業高質量發展的關鍵一步。
盛合晶微半導體公司作為大陸最早公開宣布致力于發展先進的3D IC三維芯片集成封裝技術的企業，已經在業內建立了良好的聲譽。公司自2014年在江陰啟航以來，通過持續不斷的創新和研發投資，已經成為業內認可的硅片級先進封裝標桿企業。此次FAB3生產廠房的開工建設，將進一步鞏固和提升公司在三維多芯片集成封裝領域的領先地位。
該項目的總投資規模龐大，預計建成后將形成月產8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產品加工的生產能力。這將極大地滿足正在蓬勃發展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域對先進封裝技術的需求。同時，項目的實施也將持續擴充規模化的高密度中段Bumping量產產線及12英寸先進節點大尺寸WLCSP晶圓級尺寸封裝產線，進一步推動三維多芯片集成技術的發展。
在FAB3生產廠房的建設過程中，盛合晶微將嚴格按照相關標準和規范進行施工，確保廠房的質量和安全性。同時，公司也將積極引進先進的生產設備和工藝技術，提升生產效率和產品質量。此外，為了保障項目的順利開展，公司還將加強項目管理和團隊建設，確保各項工作的順利進行。
隨著FAB3生產廠房的開工建設，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目將迎來新的發展機遇。未來，該項目將有望成為中國領先、世界一流的新型高端封測基地，推動高新區產業結構調整和優化升級。同時，公司也將繼續秉承創新精神，加大研發投入，不斷拓展業務領域，為中國微電子產業的發展貢獻更多的力量。
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