頂點光電子商城2024年4月9日消息：近日，晶合集成成功實現(xiàn)了55納米單芯片、5000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）的批量量產(chǎn)，這一創(chuàng)新為智能手機的不同應(yīng)用場景帶來了巨大的賦能，標志著公司由中低端應(yīng)用向中高端應(yīng)用的跨越式邁進。
這款新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，基于晶合集成自主研發(fā)的55納米工藝平臺，并采用了背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄。這種技術(shù)不僅顯著提升了產(chǎn)品的進光量，還兼具高動態(tài)范圍、超低噪聲以及PDAF相位檢測對焦等優(yōu)勢。同時，該技術(shù)還采用了單芯片技術(shù)架構(gòu)，既減少了芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率。
值得一提的是，這款5000萬像素BSI在像素規(guī)格上實現(xiàn)了微縮20%的突破，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提升至5000萬水準。這一技術(shù)突破使得該產(chǎn)品在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
隨著這款新產(chǎn)品的量產(chǎn)，晶合集成規(guī)劃在今年內(nèi)實現(xiàn)CIS產(chǎn)能的倍速增長，出貨量占比將顯著提升，使其成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。這一戰(zhàn)略規(guī)劃不僅展示了晶合集成在圖像傳感器領(lǐng)域的強大實力，也預(yù)示著公司在未來市場競爭中的強勁勢頭。
總的來說，晶合集成5000萬像素BSI的量產(chǎn)是公司技術(shù)實力和市場競爭力的重要體現(xiàn)，也是推動智能手機應(yīng)用場景升級和優(yōu)化的關(guān)鍵力量。我們期待晶合集成在未來能夠繼續(xù)推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。
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