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          頂點(diǎn)光電子商城2024年4月9日消息：近日，晶合集成成功實(shí)現(xiàn)了55納米單芯片、5000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）的批量量產(chǎn)，這一創(chuàng)新為智能手機(jī)的不同應(yīng)用場景帶來了巨大的賦能，標(biāo)志著公司由中低端應(yīng)用向中高端應(yīng)用的跨越式邁進(jìn)。

           這款新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，基于晶合集成自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，并采用了背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄。這種技術(shù)不僅顯著提升了產(chǎn)品的進(jìn)光量，還兼具高動(dòng)態(tài)范圍、超低噪聲以及PDAF相位檢測對(duì)焦等優(yōu)勢。同時(shí)，該技術(shù)還采用了單芯片技術(shù)架構(gòu)，既減少了芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率。

          值得一提的是，這款5000萬像素BSI在像素規(guī)格上實(shí)現(xiàn)了微縮20%的突破，像素尺寸達(dá)到0.702μm，整體像素提升至5000萬水準(zhǔn)。這一技術(shù)突破使得該產(chǎn)品在智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

          隨著這款新產(chǎn)品的量產(chǎn)，晶合集成規(guī)劃在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)CIS產(chǎn)能的倍速增長，出貨量占比將顯著提升，使其成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。這一戰(zhàn)略規(guī)劃不僅展示了晶合集成在圖像傳感器領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也預(yù)示著公司在未來市場競爭中的強(qiáng)勁勢頭。

          總的來說，晶合集成5000萬像素BSI的量產(chǎn)是公司技術(shù)實(shí)力和市場競爭力的重要體現(xiàn)，也是推動(dòng)智能手機(jī)應(yīng)用場景升級(jí)和優(yōu)化的關(guān)鍵力量。我們期待晶合集成在未來能夠繼續(xù)推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。