頂點光電子商城2024年4月8日消息:近日,三星電子成功拿下了英偉達的2.5D封裝訂單。
根據韓國電子行業媒體TheElec的報道,三星的先進封裝(AVP)團隊將為英偉達提供Interposer(中間層)和I-Cube,這是其自主研發的2.5D封裝技術。高帶寬內存(HBM)和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。

2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝技術,可以實現多個芯片的高密度線路連接,集成為一個封裝。它有助于提升芯片效能,通過將內存、GPU和I/O集成在一塊基板上,拉近它們與處理器的距離,從而提升傳輸帶寬,節省能耗與成本,并提高計算效率。
具體來說,三星將為英偉達提供集成四顆HBM芯片的2.5D封裝。拿下英偉達的訂單也可能為三星帶來后續的HBM訂單。
這一消息展示了三星在半導體封裝技術領域的實力,并可能進一步鞏固其在全球半導體市場中的地位。同時,這也反映了英偉達對于其AI芯片封裝技術的重視,并期待通過與三星的合作,提升產品性能和競爭力。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號