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          頂點光電子商城2024年4月8日消息：近日，三星電子成功拿下了英偉達的2.5D封裝訂單。

         根據韓國電子行業媒體TheElec的報道，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube，這是其自主研發的2.5D封裝技術。高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。

          2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝技術，可以實現多個芯片的高密度線路連接，集成為一個封裝。它有助于提升芯片效能，通過將內存、GPU和I/O集成在一塊基板上，拉近它們與處理器的距離，從而提升傳輸帶寬，節省能耗與成本，并提高計算效率。

         具體來說，三星將為英偉達提供集成四顆HBM芯片的2.5D封裝。拿下英偉達的訂單也可能為三星帶來后續的HBM訂單。

          這一消息展示了三星在半導體封裝技術領域的實力，并可能進一步鞏固其在全球半導體市場中的地位。同時，這也反映了英偉達對于其AI芯片封裝技術的重視，并期待通過與三星的合作，提升產品性能和競爭力。