頂點光電子商城2024年4月2日消息：近日，聯電和英特爾將共同開發相對成熟的12nm芯片技術，并在美國亞利桑那州的三個英特爾工廠進行合同生產。通信和其他應用將于2027年開始批量生產。
聯電（聯華電子）與英特爾的合作是一個引人注目的行業動態。通過此次合作，聯電得以進軍美國市場，共同開發相對成熟的12nm芯片技術，并在美國亞利桑那州的三個英特爾工廠進行合同生產。這一合作結合了英特爾在美國的大規模制造產能以及聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，旨在擴充制程組合并提升全球半導體供應鏈的技術和制造創新能力。
具體來說，這種12nm制程將運用英特爾的FinFET電晶體經驗，在亞利桑那州的工廠進行開發和制造，并預計在2027年投入生產。通信和其他應用的批量生產也將從這一年開始。對于聯電而言，這次合作不僅使其能夠量產比主流22nm至28nm產品更先進的芯片，還在美國獲得了生產設施，有助于贏得北美客戶，進一步提升其在全球市場的地位。
對于英特爾而言，通過與聯電在成熟芯片上的合作，可以將更多資源集中在1.4nm等尖端技術上，這是實現其在2030年成為全球第二大晶圓代工廠目標的重要一步。此外，英特爾還獲得了美國政府的補貼支持，用于先進芯片的開發，進一步加大了其在全球半導體市場的攻勢。
總的來說，聯電與英特爾的合作是一個雙贏的決策。它不僅推動了半導體行業的發展和創新，還加強了全球半導體供應鏈的穩定性。對于消費者和技術制造商來說，這也意味著未來將有更多高性能、高質量的芯片產品可供選擇，推動各行業的進一步發展和創新
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