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          頂點(diǎn)光電子商城2024年2月19日消息：近日，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭東京電子表示，將于2025年開始發(fā)貨其正在開發(fā)的新型蝕刻設(shè)備，據(jù)悉該新型蝕刻機(jī)目前正在開發(fā)中，將用于在超過400層堆疊的NAND芯片上蝕刻通道孔。

          這是該公司的一項(xiàng)重大舉措，因?yàn)槟壳癗AND通道孔蝕刻機(jī)主要由美國泛林集團(tuán)制造。

         據(jù)稱，這款新型蝕刻機(jī)能在極低的溫度下進(jìn)行超快蝕刻。這種技術(shù)對(duì)于生產(chǎn)高密度、高性能的NAND芯片至關(guān)重要，因?yàn)殡S著芯片堆疊層數(shù)的增加，蝕刻的難度也在增大。

          該設(shè)備預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)改變NAND芯片的生產(chǎn)格局，使得東京電子在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的地位得到進(jìn)一步提升。同時(shí)，這也可能推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

          然而，這也可能給美國泛林集團(tuán)等其他蝕刻設(shè)備制造商帶來競(jìng)爭(zhēng)壓力。在全球化的市場(chǎng)中，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，各大公司都在積極研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，以贏得市場(chǎng)份額。

           總的來說，東京電子的新型蝕刻機(jī)計(jì)劃是該公司發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，也是全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)縮影。我們期待看到這種設(shè)備在實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及它如何推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。