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頂點(diǎn)光電子商城2024年1月29日消息：近日，傳群創(chuàng)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成功拿下歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦（NXP）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）的面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）大單。這些訂單將在下半年開始量產(chǎn)出貨。
群創(chuàng)布局面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)已有八年，這次拿下恩智浦和意法半導(dǎo)體的訂單，將使群創(chuàng)初期構(gòu)建的Chip-First制程產(chǎn)能滿載。今年，群創(chuàng)準(zhǔn)備啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為2025年擴(kuò)充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
群創(chuàng)在面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)在于，他們使用的是光電位于中國(guó)臺(tái)灣南部的3.5代工廠，這一工廠不僅使資產(chǎn)活化，而且舊廠折舊完畢，獲利率更是高于面板。
而隨著客戶訂單到手，群創(chuàng)已經(jīng)開始規(guī)劃第二期投資計(jì)劃，和策略伙伴合作，將把玻璃背板賣給載板廠，開創(chuàng)RDL之路，群創(chuàng)計(jì)劃在2024年上半年訂購(gòu)設(shè)備，并在2025年啟動(dòng)量產(chǎn)。
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