頂點光電子商城2024年1月16日消息：近日，英飛凌與SK Siltron CSS達成協議，以獲取高質量的150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產。
這一協議的達成將有助于英飛凌實現其2025財年碳化硅收入超過10億歐元的目標，并進一步擴大其在全球SiC市場的份額。此外，英飛凌還與其他多家公司達成了合作協議，包括與Stellantis、富士康和VinFast的合作，以及與德國供應商Vitesco簽訂的SiC合作協議。
這些合作將進一步推動英飛凌在SiC全產業鏈的發展，滿足全球市場對SiC產品的需求。
英飛凌科技公司（Infineon Technologies）是全球領先的半導體公司之一，專注于迎接現代社會的三大科技挑戰：高能效、移動性和安全性。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。
英飛凌的前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為汽車和工業功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。其業務遍及全球，在美國加州苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。
近年來，英飛凌不斷加強在電動汽車和自動駕駛技術領域的投入，推出了一系列創新產品。例如，其HybridPACK驅動模塊是專為混合動力車和電動車應用設計的高功率密度IGBT功率模塊，采用了極低的導通壓降和開關損耗技術，能延長新能源汽車的續航里程。
此外，英飛凌還與多家公司達成合作協議，共同推進電動汽車的發展。例如，與鴻海精密工業股份有限公司簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區設立車用系統應用中心。
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