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          頂點光電子商城2023年12月20日消息：近日，蘇州芯睿科技有限公司（以下簡稱“芯睿科技”）宣布完成過億元B輪融資。

          這筆融資將有助于芯睿科技進一步擴大業(yè)務規(guī)模，提升技術(shù)研發(fā)能力，加強市場競爭力，為未來的發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。

          作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè)，芯睿科技一直專注于半導體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新。此次融資的成功，將進一步推動芯睿科技在半導體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)和應用，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。

           同時，這也反映了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和投資機會。隨著全球半導體市場的不斷擴大和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商迎來了重要的機遇。芯睿科技的成功融資，將進一步推動國內(nèi)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位和影響力。

            總之，芯睿科技完成過億元B輪融資是一個值得關(guān)注的事件，它將為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力和動力。