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          頂點光電子商城2023年12月15日消息：近日，蘇州銳杰微科技集團總部先進封裝項目主體結構封頂，標志著該項目取得了重要的階段性成果。該項目占地35畝，計劃建設12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產線，項目將于明年4月落成，同步進入生產設備，力爭明年年中實現批量化生產。

            該項目主體結構封頂，為下一步的建設工作打下了堅實的基礎。未來，蘇州銳杰微科技集團將致力于將該項目打造成為國內規模最大的大顆高端FcBGA封測生產基地，為工業領域的發展提供更加強有力的支持。

          同時，該項目主體結構封頂也體現了蘇州銳杰微科技集團在技術創新和產品升級方面的決心和實力。該項目的成功實施將進一步提升蘇州銳杰微科技集團在先進封裝領域的競爭力和影響力，為推動工業領域的發展做出更大的貢獻。

            總之，蘇州銳杰微科技集團總部先進封裝項目主體結構封頂是該項目建設的重要里程碑，標志著該項目取得了重要的階段性成果。未來，蘇州銳杰微科技集團將繼續努力，為工業領域的發展做出更大的貢獻。