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          頂點光電子商城2023年11月16日消息：近年，隨著半導體元件微縮制程逼近物理極限，3D芯片先進封裝技術備受業界重視，晶圓代工大廠也持續發力。除了三星之外，臺積電、英特爾與聯電亦在積極布局3D芯片先進封裝技術。

           3D芯片封裝技術是電子制造領域的一項重要技術，它能夠將多個芯片堆疊在一起，從而使得電子設備能夠實現更復雜的功能、更高的性能和更小的體積。

          晶圓代工廠商發力3D芯片封裝技術的原因有以下幾點：

          市場需求：隨著電子設備向更小、更輕、更薄的方向發展，傳統的二維芯片封裝技術已經無法滿足市場需求。而3D芯片封裝技術能夠解決這一問題，提高芯片的集成度和性能，因此具有廣泛的市場需求。

          技術進步：隨著半導體制造技術的不斷進步，晶圓代工廠商已經具備了更先進的3D芯片封裝技術，包括更精細的制程技術、更緊密的芯片堆疊技術、更快速的信號傳輸技術等。這些技術的進步為晶圓代工廠商提供了更多的可能性。

          競爭壓力：晶圓代工廠商面臨著來自同行業的競爭壓力。為了在競爭中取得優勢，他們需要不斷推出新的技術和產品，以滿足客戶的需求和提高市場占有率。而3D芯片封裝技術是其中一項重要的技術。

            總之，晶圓代工廠商正在持續發力3D芯片封裝技術，以滿足市場需求、推動技術進步和應對競爭壓力。