頂點光電子商城2023年11月3日消息：近日，奧芯半導體FC-BGA高階IC封裝基板項目封頂。
奧芯FC-BGA高階IC封裝基板項目一期注冊資本1億元，總投資10億元，預計一期達產后年產值15億元。
該項目于2023年1月12日簽約江蘇省太倉市涇鎮，主要從事FC-BGA載板的研發/生產。該產品是集成電路封裝基板行業中技術含量最高、難度最大的細分領域，主要用于CPU、GPU、A處理器服務器、ADAS/自動駕駛、物聯網以及人數據領域。
FC-BGA高階IC封裝基板是一種用于集成電路封裝的基板，具有高密度、高性能、小尺寸等特點。它采用球柵陣列（BGA）封裝方式，可以將集成電路芯片與基板上的引腳進行連接，實現信號傳輸和電源供應。
FC-BGA高階IC封裝基板采用薄板、微孔、細引腳等設計，具有高可靠性和穩定性，適用于高速、高頻、高可靠性應用場景。同時，它也具有較高的封裝密度和良好的散熱性能，可以滿足小型化、高性能、高集成度等需求。
在制造過程中，FC-BGA高階IC封裝基板需要經過精密的制造工藝和嚴格的品質控制，以確保其性能和質量。同時，它也需要根據不同的應用場景和芯片類型進行定制化設計和生產，以滿足不同客戶的需求。
總之，FC-BGA高階IC封裝基板是一種高度專業化和精密化的產品，需要具備先進的制造工藝和專業的技術團隊來進行研發和生產。
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