頂點光電子商城2023年9月18日消息：靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有國際領先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，申請了國內外多項自主研發的SPAD專利技術，經國家工信部認定成為國家級專精特新“小巨人”企業。2021年公司成功完成首次3D堆疊芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE達到25%，曾打破該指標世界紀錄。靈明光子現已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點dToF芯片等系列SPAD 產品，并不斷加速產品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。
2023年8月，靈明光子正式發布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車載、機器人等純固態激光雷達領域。
SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，單光子雪崩二極管）是一種特殊的半導體光電探測器，它具有極高的敏感度，可以檢測單個光子的到來。SPAD通常用于低光水平下的光子計數、時間分辨光譜分析、生物醫學成像、量子通信和激光雷達等領域。
作為純固態激光雷達的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發具有定義整機系統性能上限的戰略意義。同時，面陣化和固態化是芯片與系統演進的必然方向，3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結構同理，系統組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達從一個有動件的精密儀器進化為一個可大規模量產的器件，SPADIS型的純固態激光雷達逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構，從而實現自動駕駛激光雷達的大幅度降本。
ADS6311芯片與開發板
ADS6311產品是靈明光子大面陣SPADIS產品的第二代，公司擁有業內前沿的大尺寸面陣SPADIS產品規劃與參數定義能力，ADS6311芯片芯片感光區域配備了768x576個SPAD，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現了256x192的點云分辨率，是目前市場上分辨率頂級的純固態激光雷達SPADIS芯片。
當前，靈明光子該款車規級芯片已獲得多家國際激光雷達廠商與汽車主機廠的高度認可和合作訂單。
未來，靈明光子會與產業合作伙伴共同開發3D傳感的市場，將純固態面陣產品的性能和性價比打磨到最佳水平。
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