頂點光電子商城2023年9月12日消息：近期，半導體晶圓載具制造項目簽約儀式、菲萊半導體測試設備制造項目簽約儀式在南通市北高新區舉行。
半導體晶圓載具制造是指生產制造用于半導體晶圓加工與封裝過程中的載具裝置。晶圓載具是用于保護和運輸晶圓的工具，以確保在加工和封裝過程中晶圓的安全性和穩定性。
半導體晶圓載具制造過程包括以下主要步驟：1. 設計：根據晶圓的尺寸和要求，設計載具的外形和結構，確保載具能夠安全固定晶圓并提供良好的傳熱性能。2. 材料選擇：選擇適合制造載具的材料，通常采用高溫耐受性和導電性能良好的材料，如高純度鋁、硅、石墨等。3. 制造：根據設計要求，使用加工工藝如切割、刻蝕、沖壓等制造載具的各個部件，然后通過焊接、螺栓固定等方式將其組裝成完成的載具。4. 表面處理：對載具進行表面處理，如拋光、清潔等，以確保載具表面光潔度和清潔度，避免對晶圓造成污染。5. 檢測與調試：對制造完成的晶圓載具進行檢測和調試，確保載具的功能和性能滿足要求，如固定力度、傳熱性能等。6. 質量控制：進行質量控制檢查，確保每個制造的晶圓載具都具有統一的質量標準和可靠性。通過以上步驟制造完成的晶圓載具可以保護晶圓免受損壞和污染，提高半導體制造的效率和質量。
半導體測試設備制造是指生產制造用于半導體器件測試的各種測試設備和儀器。半導體測試設備主要用于對半導體芯片進行功能驗證、性能測試和可靠性評估。
半導體測試設備制造的主要步驟包括以下幾個方面：1. 設計：根據半導體器件測試的要求，設計測試設備的結構、電路和控制系統等，確保測試設備具備滿足測試需求的功能和性能。2. 研發和制造芯片夾具：根據半導體器件的尺寸和包裝形式，研發和制造適合的芯片夾具，用于安裝和連接被測試芯片和測試設備。3. 研發和制造測試電路板：根據測試需求，設計和制造測試電路板，用于連接被測試芯片和測試設備，實現信號的輸入和輸出。4. 材料選擇：選擇適用于測試設備制造的材料，如金屬、塑料、玻璃纖維等，根據測試設備的性能需求選擇適當的材料。5. 部件制造與組裝：根據設計要求，進行各個部件的制造和加工，如金屬結構件的沖壓、塑料外殼的注塑，然后將各個部件組裝成完整的測試設備。6. 集成和調試：將各個組件和部件進行集成，并進行設備的調試和性能測試，確保測試設備能夠正常工作并滿足測試要求。7. 質量控制：進行質量控制檢查，確保每個制造的測試設備都具有統一的質量標準和可靠性。通過以上步驟制造完成的半導體測試設備可以進行各種測試，包括功能測試、性能測試、可靠性測試等，以驗證半導體器件的質量和性能。這些測試設備對于半導體制造和研發過程中的質量控制和技術改進起著重要的作用。
半導體晶圓載具制造項目總投資6.5億元，用地約42畝，總建筑面積超5萬平方米，將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發、生產和銷售。
菲萊半導體測試設備制造項目總投資2億元，擬租用中南車創1萬平方米廠房，將從事碳化硅晶圓老化和測試設備等產品的研發、生產和銷售。
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