頂點(diǎn)光電子商城2023年9月12日消息：近日，甬矽電子（寧波）股份有限公司集成電路IC芯片封測項目二期落成。
據(jù)悉，甬矽二期項目總占地500畝，一階段完成建設(shè)300畝，總投資111億，滿產(chǎn)將達(dá)到年產(chǎn)130億顆芯片。二期產(chǎn)品線會和一期相輔相成，既有成熟封裝QFN產(chǎn)品線，廣泛用于汽車電子與工規(guī)產(chǎn)品的QFP產(chǎn)品線，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、CPU處理器、AI智能產(chǎn)品上的大顆FCBGA產(chǎn)品線，還有代表先進(jìn)封裝發(fā)展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out產(chǎn)品線等。
甬矽電子是一家集集成電路產(chǎn)品設(shè)計、制造、封裝測試以及銷售一體的企業(yè)。該公司致力于提供高質(zhì)量的集成電路解決方案和芯片生產(chǎn)服務(wù)。
甬矽電子的主要產(chǎn)品包括模擬集成電路、數(shù)字集成電路以及混合信號集成電路。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、汽車電子等領(lǐng)域。
甬矽電子擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，能夠提供從設(shè)計到制造的全面解決方案。同時，公司還提供芯片封裝測試等服務(wù)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
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