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         頂點光電子商城6月5日消息：近日，日月光集團（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封裝技術。

         該技術可以將多個小芯片封裝在一個基板上，最多實現10顆小芯片高速互聯。該技術是日月光ASE VIPack封裝平臺的一部分。

         FOCoS-Bridge技術在芯片基板上先放置一個專用于小芯片間互聯通信的獨立硅晶芯片，然后在此基礎上構建銅連接層，經過加工暴露接觸點之后，將需要互聯的小芯片采用倒裝的方式封裝在基板上，實現互聯。通過這種方式，可以將1顆ASIC處理器與4顆HBM內存封裝在一起，組成47x31mm大小的單元。然后，再將這兩個單元并排封裝在一起，共同組成一個大型芯片，包含2顆ASIC處理器芯片、4顆HBM，以及8片用于互聯的硅晶小芯片。

        日月光集團（ASE）是臺灣的一家跨國半導體封裝和測試公司，成立于1984年，總部位于臺灣新竹市。其主要業務涵蓋了半導體封裝、測試、材料和設計等領域，是全球最大的半導體封裝和測試服務供應商之一。

         日月光集團的產品和服務涵蓋了民用、軍用和工業用途的微控制器、存儲器、無線通信、計算機、汽車電子、消費類電子等眾多領域，其客戶遍及全球。公司擁有一支強大的研發團隊，不斷創新研發新產品和技術，力爭成為半導體封裝和測試行業的領導者。