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功率半導(dǎo)體封測(cè)可以做“CT”了

       近日,由中科院高能物理研究所濟(jì)南研究部自主研發(fā)的全自動(dòng)IGBT缺陷X射線三維檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)正式亮相。


        該設(shè)備基于X射線計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù),并將人工智能(AI)算法引入檢測(cè)系統(tǒng),可對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別及分揀。


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         IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種功率半導(dǎo)體器件,俗稱電力電子裝置的“心臟”,在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。“作為一種功率模塊,在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱,需要及時(shí)散掉。


         IGBT模塊中通常存在兩個(gè)焊料層,焊料層的氣孔會(huì)嚴(yán)重影響散熱的效率,可能導(dǎo)致重大安全事故,因此需要對(duì)氣孔率嚴(yán)格控制。”中科院高能物理研究所副研究員、銳影檢測(cè)科技(濟(jì)南)有限公司總經(jīng)理劉寶東博士介紹,IGBT模塊具有兩個(gè)焊料層,普通的二維X光成像會(huì)將兩層混在一起,無(wú)法區(qū)分。此外,有些大功率的模塊帶有散熱柱,會(huì)嚴(yán)重影響氣孔檢測(cè)的準(zhǔn)確率。


         這個(gè)重大成果實(shí)現(xiàn)了IGBT模塊的全自動(dòng)在線無(wú)損檢測(cè),數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋存儲(chǔ),有效解決了雙層焊料疊加及散熱柱導(dǎo)致X射線2D檢測(cè)不準(zhǔn)確的難點(diǎn),大大提高檢測(cè)效率,保障了IGBT模塊的產(chǎn)品品質(zhì)。