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         近日，遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底完成建設。

          該項目于2021年12月開工建設，計劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達產，項目規劃封測年產能180億顆，規劃封裝測試產能15億顆/月。

         利普芯不斷推動集成電路、功率器件新技術產業化和集成電路封裝測試工藝進步、產能提升，先后獲評國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業、四川省企業技術中心，通過了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949等認證，2021年達成營收15億元。

           利普芯2006年在深圳創立，主要業務為集成電路、功率器件研發設計和封裝測試，其產品涵蓋DDIC、PMIC、處理器、信號鏈及功率器件，可以為消費電子、工業控制、汽車電子等領域多類應用場景提供解決方案。目前該公司已在深圳、成都、遂寧、廈門、南通、蘇州、杭州、中山等多地布局。