頂點光電子商城2022年6月14日消息：杭州士蘭微電子股份有限公司坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品是集成電路和半導體產(chǎn)品。近日，士蘭微發(fā)布了將擬投資30億元建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。
這是士蘭微繼大基金二期增資士蘭集科推動12時晶圓產(chǎn)線建設(shè)后，再次推出大額投資項目。此次項目聚焦汽車級功率模塊封裝，公司有望在汽車芯片這一細分產(chǎn)業(yè)鏈條補齊短板，推動芯片產(chǎn)品在下游汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的拓展。
汽車芯片種類較為龐雜，主要分四類：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負責具體控制功能的實現(xiàn)，承擔設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運算；二是主控芯片，在智能座艙、自動駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔核心處理運算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運算單元；三是功率半導體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導航、COMS圖像傳感器和雷達等。
隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應(yīng)用快速增加。最早，車上的設(shè)備全部是機械式的；隨著電子工業(yè)的發(fā)展，汽車的一些控制系統(tǒng)開始了從機械化到電子化的轉(zhuǎn)換。目前，汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車芯片與計算、消費電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨亮相，都是內(nèi)嵌在各大功能單元中，而且多數(shù)場合是核心。
2021年年報顯示，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。目前公司正在加快汽車級和工業(yè)級功率模塊產(chǎn)能的建設(shè)，預計今后公司PIM模塊的營業(yè)收入將快速成長。截至目前，公司子公司成都集佳公司已形成年產(chǎn)智能功率模塊（IPM）1 億只、年產(chǎn)工業(yè)級和汽車級功率模塊（PIM）80 萬只、年產(chǎn)功率器件 10 億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4000萬只的封裝能力。
士蘭微的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了消費類產(chǎn)品的眾多領(lǐng)域，在多個技術(shù)領(lǐng)域保持了國內(nèi)領(lǐng)先的地位（如以光盤伺服為核 心的數(shù)字音視頻技術(shù)、綠色電源芯片技術(shù)、高壓智能功率模塊技術(shù)、特種半導體分立器件技術(shù)等），在特殊工藝尤 其是高壓集成電路工藝領(lǐng)域，已取得了領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)成果。
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