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        頂點光電子商城2022年5月27日消息：最近，盛美上海宣布推出升級版的涂膠設備，該款設備在性能和外觀進行了優化，應用于先進晶圓級封裝。

        盛美成立于2005年，具備世界領先技術的半導體設備制造商，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕 法設備等。

        年初以來，盛美多次收到訂單，先進封裝清洗設備的、電鍍設備的以及升級版的涂膠設備，應用于先進晶圓級封裝。

        盛美上海涂膠設備兼容200mm和300mm晶圓，可執行晶圓級封裝光刻工藝的關鍵步驟，如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤。實現精確的阻擋邊緣清除效果。

        涂膠腔內采用盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術，自主研發單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術。可以縮短設備預防性維護（PM）的時間。

        尤其是針對光刻膠厚度較高（甚至超過100μm）的涂膠應用。

        設計升級后的涂膠設備整體尺寸減小，與舊款相比，占地面積減少30%。

        臺積電、英特爾牽頭成立了“小芯片聯盟”，制定小芯片互聯的行業新規UCle,英特爾、臺積電和三星等芯片制造巨頭加大布局先進封裝領域。有利于世界科技的發展，國內封測廠商擴張先進封裝產能，國產半導體設備進程加速，此次全新升級的涂膠設備自推出以來已不同客戶的認可，目標市場份額增多，增加了盛美上海施法成套設備的競爭力。