頂點(diǎn)光電子商城2022年5月26日消息：韓國設(shè)備廠商Auros Technology公司開創(chuàng)了8英寸的晶圓套殼對準(zhǔn)測量設(shè)備，為韓國公司首創(chuàng)，現(xiàn)今，已經(jīng)從多家韓國和日本芯片制造商獲得了8英寸晶圓overlay測量設(shè)備的訂單。Auros Technology的OL-100n是對原來生產(chǎn)12英寸晶圓的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)后生產(chǎn)的，可支持6英寸和8英寸晶圓。
其8英寸OL-100n正在由多達(dá)5家公司進(jìn)行評估。隨著8英寸SiC和GaN芯片需求不斷增長，第三代半導(dǎo)體材料主要是以SiC GaN為主，全球?qū)?英寸晶圓的有強(qiáng)勁的需求。
據(jù)了解，在晶圓制造過程中，設(shè)計好的電路圖要先刻在晶圓上，然后再對晶圓進(jìn)行切割和封裝。overlay測量設(shè)備用于檢查晶圓上的電路圖案是否正確對齊，將這一過程直接影響晶圓制造的成品率。
其OL-100n設(shè)備可以對化學(xué)物質(zhì)做出靈活反應(yīng)并檢測電路團(tuán)，還具備測量硅片上的氧化物和鋁膜的功能。并被韓國研究機(jī)構(gòu)用于芯片研究。該設(shè)備正被多國家如中國臺灣、韓國等工廠采用。
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