頂電光電子商城2022年5月17日消息：近期，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”）宣布完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元資金。蘇州速通半導體科技有限公司2018年成立，公司經營范圍包括半導體集成電路的研發(fā)、設計、銷售，電子產品，通信科技技術、軟件科技領域內的。
本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產業(yè)機構跟投。
速通半導體在2020年，就宣布完成A+輪融資，融資后將擴大產品線布局，加速推進Wi-Fi6 終端及路由器SoC芯片的研發(fā)。
此次現有投資方君海創(chuàng)芯、元禾控股、耀途資本等繼續(xù)追加投資。本輪募集資金將主要用于籌備今年計劃內的多款芯片組量產，中國首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片組試產。
Wi—Fi7是針對于Wi-Fi6以及Wi-Fi6E的升級，如今現階段wi-fi都是來源于IEEE的802.11標準，IEEE802.11標準是由電氣與電子工程師協會。Wi-Fi的本質就是基于IEEE的802.11標準而來。
速通半導體是由來自硅谷和韓國的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的Wi-Fi 6芯片設計公司。速通半導體現有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在準備量產中，此外，基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術，正在開發(fā)高性價比、免授權費用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片組。
成立以來，公司致力于發(fā)展成為中國內地最領先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片組供應商。
速通半導體是一家專注于發(fā)展下一代無線片上系統(tǒng)的無晶圓半導體公司，公司擁有超過120人的世界級專業(yè)工程師團隊，包括射頻/模擬、核心基帶技術、SoC和軟件方面的頂級工程師。
坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔CBD中心區(qū)域，速通與多家國家級知名企業(yè)合作，比如小米、環(huán)旭電子等，速通積極快速構建自己在新一代Wi-Fi 7技術上寶貴的專利技術。
此外，速通半導體擁有完整的無線通訊系列產品線，包括用于網絡攝像機、機頂盒、電視和筆記本電腦的終端Wi-Fi芯片組產品；
工業(yè)應用的物聯網中的Wi-Fi芯片組產品、以及用于企業(yè)和家庭網關、路由器和組網應用的寬帶路由器Wi-Fi 芯片組產品。
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