頂電光電子商城2022年5月17日消息：近期，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”）宣布完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元資金。蘇州速通半導體科技有限公司2018年成立，公司經營范圍包括半導體集成電路的研發、設計、銷售，電子產品，通信科技技術、軟件科技領域內的。
本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環旭電子、君海創芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創投、蘇州工業園區科技創新投資、中茵控股等知名投資基金及產業機構跟投。
速通半導體在2020年，就宣布完成A+輪融資，融資后將擴大產品線布局，加速推進Wi-Fi6 終端及路由器SoC芯片的研發。
此次現有投資方君海創芯、元禾控股、耀途資本等繼續追加投資。本輪募集資金將主要用于籌備今年計劃內的多款芯片組量產，中國首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片組試產。
Wi—Fi7是針對于Wi-Fi6以及Wi-Fi6E的升級，如今現階段wi-fi都是來源于IEEE的802.11標準，IEEE802.11標準是由電氣與電子工程師協會。Wi-Fi的本質就是基于IEEE的802.11標準而來。
速通半導體是由來自硅谷和韓國的資深專業人士創立的Wi-Fi 6芯片設計公司。速通半導體現有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在準備量產中，此外，基于完全自主研發的基帶和射頻技術，正在開發高性價比、免授權費用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片組。
成立以來，公司致力于發展成為中國內地最領先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片組供應商。
速通半導體是一家專注于發展下一代無線片上系統的無晶圓半導體公司，公司擁有超過120人的世界級專業工程師團隊，包括射頻/模擬、核心基帶技術、SoC和軟件方面的頂級工程師。
坐落于蘇州工業園區金雞湖畔CBD中心區域，速通與多家國家級知名企業合作，比如小米、環旭電子等，速通積極快速構建自己在新一代Wi-Fi 7技術上寶貴的專利技術。
此外，速通半導體擁有完整的無線通訊系列產品線，包括用于網絡攝像機、機頂盒、電視和筆記本電腦的終端Wi-Fi芯片組產品；
工業應用的物聯網中的Wi-Fi芯片組產品、以及用于企業和家庭網關、路由器和組網應用的寬帶路由器Wi-Fi 芯片組產品。
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