頂點光電子商城2022年5月16日：日前，深科技是一支由深圳長城開發(fā)科技股份有限公司發(fā)行的股票，公司非公開發(fā)行募投的合肥存儲先進封測與模組制造項目為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)，預(yù)計于2023年底至2024年初滿產(chǎn)。滿產(chǎn)最終月均產(chǎn)能為12萬片/月。
2021公司通過非公開發(fā)行募集資金凈額14.62億元，募集資金計劃全部用于實施承接芯片、顆粒封裝測試和相應(yīng)模組業(yè)務(wù)的合肥沛頓存儲項目。
該項目實施后可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)能提升國產(chǎn)存儲芯片封測的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
合肥沛頓存儲項目在疫情反復(fù)，同時因Delta突變株突破了抗議防線，在多省市蔓延、工期緊張等壓力下，于2021年6月完成工廠一期項目封頂，2021年12月正式投產(chǎn)
從開始主體結(jié)構(gòu)建設(shè)到順利建成投產(chǎn)，建設(shè)周期不到270天。項目將極大地提高公司存儲芯片配套封測產(chǎn)能，公司積極拓展存儲半導(dǎo)體封測產(chǎn)能，實現(xiàn)封測業(yè)務(wù)的快速增長。
深科技曾直言，隨著合肥沛頓存儲項目的投產(chǎn)，公司將積極布局Fanout、2.5D、SiP等高端封測，強化精益管理實現(xiàn)降本增效。
深科技目前是全球鋁基片制造主導(dǎo)企業(yè)同時也是全球三大硬盤廠商的核心供應(yīng)商。深科技目前主要有存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、高端制造、計量智能終端等業(yè)務(wù)。
深科技專注于為客戶提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈管理、物流、銷售等一站式電子產(chǎn)品制造服務(wù)。其以先進制造為基礎(chǔ)，以市場和技術(shù)為導(dǎo)向，堅持高質(zhì)量發(fā)展，構(gòu)建了以存儲半導(dǎo)體、高端制造、計量智能終端三大主營業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略。
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