頂點光電子商城2022年5月10日消息：盛美半導體設備（上海）有限公司成立于2005年。2019年，盛美半導體設備（上海）有限公司更改為盛美半導體設備（上海）股份有限公司。
盛美上海宣布，與一家中國領先的先進晶圓級封裝客戶簽訂了10臺Ultra ECP ap高速電鍍設備的批量采購合同。
Ultra ECP ap高速是采用新式高速電鍍技術的Ultra ECP ap電鍍設備。這些設備將于2022年和2023年交付。已被多家先進晶圓級封裝用戶用于更先進的晶圓級封裝制程。
盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中國頂級代工廠的10臺前道銅互連電鍍設備的批量采購訂單。2月份，盛美上海此次收獲的采購訂單包括13臺ECP map前道銅互連電鍍設備及8臺UItra ECP ap后道先進封裝電鍍設備。
當前，為滿足5G、移動電話和自動駕駛汽車等多種應用對高性能處理器的需求，新型WLP結構的新興需求日益提升。晶圓級封裝（WLP）WLP的優勢，晶圓級封裝（WLP）就是在封裝過程中發部分工藝過程都是對晶圓進行操作，對晶圓級封裝的需求必須滿足簡化供應鏈和降低總體成本，提高整體性能。
在此背景下，無意推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap高速電鍍設備的強勁需求。事實上，自2022年以來，盛美上海已經接到了多個批量采購訂單。包括18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備(18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備2020年第二季度首次推出)、21臺電鍍設備訂單、29臺槽式濕法清洗設備訂單等。
中國頂級先進晶圓級封裝廠采用UItra ECP ap電鍍設備，以支持先進晶圓級封裝應用，此次來自中國領先的先進晶圓級封裝客戶將采購10臺設備使我們在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步占有更多份額。”
盛美半導體主要從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備的研發、生產和銷售。
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