探測器在在工業測量測繪，生物醫藥檢測，消費電子等行業都有廣泛的應用。探測器的封裝包括金屬，陶瓷和塑料等形式。本文主要是針對不同封裝形式的探測器，講解從開箱、安裝、日常操作到長期存儲的全周期注意事項，特別針對光學窗材保護、靜電防護、焊接工藝、環境耐受性以及特殊光照條件等關鍵環節提供了具體指導。
一，操作處理部分
1，基本注意事項
在接觸探測器時請使用鑷子或絕緣手套。直接用手接觸產品可能會造成性能退化、電鍍層腐蝕或焊接潮濕等情況。請在干凈的環境下操作。
2，窗材的保護注意事項
請勿用表面粗糙的物品對窗材摩擦或施壓，以免劃傷或壓碎窗材。避免窗材接觸到銳器或硬物。特別是塑料或樹脂封裝的產品很容易劃傷，所以操作時一定要小心。
清潔窗材表面時，不要用干布或棉簽擦拭。這樣做可能會造成劃傷或靜電，從而導致器件失效。
窗材上的灰塵、污點或劃痕可能會造成電氣和光學特性的退化。例如可能導致透光率下降，造成靈敏度的降低。當用于紫外光探測時，手指的油脂粘在窗材上，將造成約30 %的靈敏度降低。此外，如果探測的光斑很小的話，窗材上的劃痕也可能是一個問題。
產品安裝到設備內，注意在包裝或運輸過程中也需采取相應措施來保護好窗材，免受污染和劃傷。
如果用吹風機無法清除的污漬或油脂粘在窗材上，可以用棉簽等蘸有酒精的東西輕輕擦拭，以免刮花窗材。用力摩擦或反復擦拭同一位置可能產生劃痕，導致電氣和光學特性或可靠性降低。
請使用氣槍等清除吸附在窗材上的灰塵。同時推薦使用離子發生器（靜電消除器）去除靜電。
3，關于振動、沖擊、壓力的注意事項
如圖，用蘸有無水酒精的脫脂棉簽等輕輕擦拭，清除窗材上的污漬。
對于一些帶有濾光片的產品，如果對濾光片施加過大的力或持續的振動，可能會導致濾光片脫落。
使用產品時，如果外部施加壓力，產品的內部或連接部分可能會斷裂。
如果產品受到長時間的振動或高頻率的沖擊，封裝可能會損壞，從而導致性能的下降。
4，探測器的清潔
清潔時盡量避免使用溶劑。如果使用不可避免，請記住以下幾點：
①使用免洗焊錫絲在印制電路板上焊接器件時，請勿清理助焊劑。否則可能導致引腳間漏電或工作失效等問題。
②超聲波和蒸汽清洗可能對產品造成致命的損壞，所以不要使用這種方法。
③在實際清洗之前，要提前測試清洗方法，檢查是否有問題。
④請使用酒精溶劑，如乙醇。有些溶劑可能損壞塑料封裝，造成封裝膨脹。
5，探測器引腳的注意事項
在焊接前進行引腳成型和修剪。固定引腳的根部，再調整或修剪引腳，使任何機械應力都不會施加到封裝內的引腳上。如果從它們的根部直接調整引腳，可能會導致封裝開裂和其他問題。如果在焊接后裁剪引線是不可避免的，那么在焊接部分固化后進行裁剪。引腳成型，如圖下示意：
在設計階段，確保印刷電路板上的引腳孔間距與產品的引腳間距相匹配。如果插入孔間距與產品引線間距不匹配，請勿強行將引線插入孔中。
6，關于溫度和濕度的注意事項
在塑料封裝型或樹脂密封型長時間置于高溫環境下，樹脂可能會變黃，導致短波長的光透過率降低。
對于某些帶有濾光片的產品，由于吸收濕氣，透光率可能會降低。
7，高功率照射對探測器的影響
強背景光或來自光窗以外部分光的入射，可能會對產品的輸出產生不利影響。請在光學設計階段考慮這些要點。
當高功率光照射在塑料封裝型或樹脂密封型元件上時，樹脂可能會因過熱而損壞。
高功率光照射可能使元件溫度升高。因此，需要采取適當的措施，如散熱。
8，紫外光照射的影響
當高功率紫外線長時間照射在產品上時，可能會導致產品特性惡化，如窗材透光率降低或感光區域靈敏度降低等。為防止產品特性劣化，使用機械快門，在不進行測量時切斷光源，或盡量不要將產品暴露在紫外線下。對于有樹脂粘接窗材的產品，當紫外線照射在樹脂粘接窗材的部分時，造成樹脂惡化或產生氣體，導致光電二極管靈敏度降低。在光學系統設計時需要注意這一點，盡可能不要讓紫外線照在樹脂粘接的地方。
9，X射線照射的影響
當高功率X射線長時間照射在產品上時，可能導致產品特性劣化，如閃爍體發光輸出降低、光敏區域靈敏度降低、電路部分失效或暗電流增大等。因此，除光敏區以外的部分，使用屏蔽材料覆蓋，或采取類似措施，盡可能使X射線只照射光敏區。此外，為防止產品特性惡化，在不進行測量時，關閉X射線源，使用機械快門，或盡可能少地讓產品暴露在X射線下。
10，電氣連接的影響
對于需要多個電壓供電的產品，需要按照特定線序進行連接，并注意上電順序 。
當接通電源時，可能會產生浪涌（瞬間出現異常高電壓的現象）從而損壞產品。因此，請選擇合適的電源。
11，外部噪聲及其他不良影響
如果產品使用在有較大的電磁干擾環境中，這可能會導致產品故障。需要對周邊設備采取噪聲屏蔽措施。
降低（降額）施加在產品上的外部條件（溫度、濕度、電壓、電流、電功率等），可以延長產品使用壽命（降低故障率）。建議通過設置低于產品手冊中規定的絕對最大額定值來減少潛在的故障。此外，避免不必要的不良條件產生。
二，存儲注意事項
對于用卷帶封裝的產品，卷帶開封后切勿長時間放置。對于防潮袋包裝的產品，如果防潮包裝的密封有問題，那么硅膠的顏色會因吸濕而由藏青色變為紅色。所以打開時要檢查硅膠的顏色變化情況。
請勿將重物放置在產品或包裝袋上，儲存時也避免將產品或包裝袋堆疊。如果將產品儲存在其他包裝中，請使用不易帶電的包裝。
請勿將產品放在潮濕環境中，勿直接暴露在陽光下、有害氣體或灰塵中；同時要避免儲存環境中的溫度驟變情況。對于有防潮包裝的產品，使用前請勿拆封，這樣可以避免產品的引腳氧化或污染，封裝受潮。即使未拆封，也不要讓包裝袋受潮或直接暴露在陽光下、有害氣體或灰塵中，也不要存放在溫度可能突然變化的地方。同時，要避免夜間關閉空調導致濕度上升的情況。
將產品放置在不符合要求的環境中（超過建議的存儲條件[參考下表]）可能導致焊接異常，產品引腳氧化，或電氣特性下降。如果在產品手冊或交付規格表上列出了存儲條件，請嚴格按照其執行。
三，焊接注意事項
正確的焊接時間和溫度取決于封裝的類型。此外，焊接對產品的影響也可能不同，其取決于不同焊接方式。在設定焊接條件時，如焊接時間、溫度等，請參照推薦的焊接條件示例，如下表：
提前進行適當的實驗，以確保產品沒有問題。如果焊接條件列在產品手冊或交付規格表中，則請遵守這些條件。
1，回流（浸焊）焊接
在進行回流焊時要注意，不要對引腳和封裝施加外力。如果在施加外力的情況下進行回流焊，產品很容易因殘余應力而損壞。
通過將引腳部分浸入焊料中來進行流動焊接。不要將封裝浸入焊料中，這可能會造成機械和光學損傷。
2，烙鐵焊接
焊接時不要讓產品的封裝部分產生應力。如在施加應力的情況下焊接，則會在焊接后產生殘余應力，這往往會導致產品損壞。
不要讓電烙鐵直接接觸產品封裝。直接接觸后可能會造成力學或光學損傷。
根據推薦的焊接條件，設置電烙鐵的溫度。為防止靜電電荷擊穿，請用10 MΩ及以上的接地電阻的電烙鐵進行焊接。
3，特別注意事項
要采取措施防止焊錫或助焊劑向外飛濺，粘在入射窗上，造成污染。需要用到助焊劑的，要用免清洗焊錫或松香助焊劑。使用強酸性、強堿性或無機助焊劑可能會造成引腳的腐蝕。不要嘗試在高溫或長時間焊接，同時保證烙鐵頭溫度和焊接時間正確。
四，靜電防護注意事項
器件產品或包裝帶上，如果附有靜電警告標簽，如下圖。在操作此類產品時，應注意以下幾點，避免靜電造成產品損壞和性能劣化。可以查看靜電警示標簽。
1，工作臺等操作設備的靜電消除
濕度低容易產生靜電，濕度高器件容易吸濕。建議操作環境濕度保持在50%左右為宜。
所有加工設備和檢測設備都需要接地。工作臺表面還需要鋪上導電墊（750 kΩ ~ 1 GΩ）。使用導電地板材料或在工作場所地板上鋪設導電墊并接地。
2，操作探測器器件的靜電防護
建議在操作安裝產品時使用離子發生器或類似產品去除電荷，同時穿防靜電服和導電鞋（100 kΩ ~ 100 MΩ）。將腕帶直接貼在皮膚上，并將腕帶接地。請確保所使用的腕帶具有保護電阻，佩戴時測量的電阻值應在750 kΩ ~ 35 MΩ之間。如果腕帶不含保護電阻，則存在因漏電而觸電的危險。同時佩戴導電指套或手套。
用于處理產品的鑷子等工具有時可能會帶電，根據需要連接地線。使用絕緣電阻≥10 MΩ的烙鐵。烙鐵頭應接地。
如果產品產生靜電，并與金屬接觸，靜電放電可能會產生過大的電流，從而損壞產品。為防止靜電產生，請將物體（如塑料和乙烯基等絕緣體、PC顯示器和鍵盤等可能帶電的物體）遠離本產品。即使只是將這些物體靠近產品，產品也可能感應帶電。如果不可避免地將這些物體放在產品附近，請用靜電消除器將它們所帶的靜電荷消除掉。
摩擦也可能產生靜電。如果摩擦不可避免，仍需使用靜電消除器去除靜電。外圍設備必須正確接地，以免泄漏電壓對產品產生浪涌。不允許測量儀器等對產品施加超過絕對最大額定值的電壓（這種情況往往發生在電源開/關開關期間，因此請謹慎使用）。如果有浪涌電壓的可能性，請在輸出電壓前連接濾波器（由電阻和電容器組成）來保護產品。在操作過程中，不要附加或拆卸任何連接到電源或輸出線的連接器等。
3，運輸、儲存、包裝時的靜電防護
避免將產品存放在可能產生高電壓或高電磁場的設備附近。使用導電的手提箱和儲物架。
將產品放置在導電泡沫上，將引腳插入泡沫（用于短路引腳），然后將其放入導電盒中。安裝本產品的電路板也應放在導電盒內。此外，避免使用塑料或聚苯乙烯泡沫塑料，因為它們在運輸過程中可能會產生靜電。從而造成產品失效或劣化。
并非總是需要提供上述所有防靜電措施。根據可能發生的劣化或損壞的程度采取這些措施。
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