頂點光電子商城2025年9月18日消息：近日，瑞薩電子宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0L1微控制器（MCU）產品群。
RA0L1微控制器（MCU）產品群工作模式電流低至2.9mA，睡眠模式僅0.92mA，快速喚醒功能使待機功耗降至0.25μA（較同類方案降低90%），滿足電池供電設備（如智能家電、可穿戴設備）的嚴苛功耗要求。集成高速片上振蕩器（HOCO），喚醒速度行業領先，支持設備長時間待機并快速響應操作。
其電容式觸控技術升級，最多支持24通道電容觸控，結合瑞薩自電容法，簡化防水設計（相比互電容方案降低復雜度），適用于廚房電器、工業控制面板等潮濕環境。多頻測量技術符合IEC61000-4-3第4級抗干擾標準，可抵御醫療設備等場景中的強電磁干擾。提供QE for Capacitive Touch開發工具，加速觸控按鍵靈敏度調節與界面開發。
工作電壓范圍1.6V-5.5V，5V系統中無需電平轉換器/穩壓器，降低BOM成本。集成12位ADC、溫度傳感器、內部基準電壓、多種通信接口（3×UART、6×SPI、2×I2C）及安全功能（SRAM奇偶校驗、CRC計算器、唯一ID、TRNG），減少外部元件需求。提供24/32/48引腳QFN、32/48引腳LQFP、20引腳LSSOP等微型封裝選項，適配空間受限設計。工作溫度范圍-40°C至125°C，HOCO在全溫范圍內保持±1.0%精度，避免回流焊后“微調”步驟，簡化熱設計并提升生產效率。
鞏固低功耗MCU市場地位，延續RA0系列（如RA0E1、RA0E2）的低成本優勢，通過新增觸控功能填補“超低功耗+人機交互”市場空白，直面意法半導體、NXP等廠商的競爭。目標應用場景包括：智能家電（觸控面板）、工業HMI（低功耗控制終端）、醫療設備（防水抗干擾界面）、消費電子（可穿戴設備交互）。
軟件與生態協同由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）支持，提供RTOS、BSP、外設驅動及安全堆棧，加速AI、電機控制、云連接等復雜應用開發。與瑞薩其他RA系列產品（如RA2T1電機控制MCU）兼容，客戶可輕松遷移設計，降低多平臺開發成本。
“成功產品組合”加速落地，推出基于RA0L1的電容式觸摸遙控器、智能溫控面板等參考設計，結合瑞薩400余款現有組合，幫助客戶快速驗證系統架構并縮短上市周期。
智能家居、工業4.0對低功耗交互設備的需求持續增長，RA0L1的功耗與成本優勢可吸引大量中低端市場客戶。瑞薩全球MCU年出貨量超35億顆（50%用于汽車），RA0L1可借助現有渠道快速滲透工業、物聯網領域。
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