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          頂點光電子商城2025年9月18日消息：近日，意法半導體投資6000萬美元，開發下一代先進工藝。

         意法半導體（STMicroelectronics）作為歐洲規模最大的芯片制造商之一，宣布向法國圖爾工廠投資6000萬美元（約合人民幣4.3億元），用于開發下一代先進半導體制造技術。

         技術方向是面板級封裝（PLP），PLP技術允許在大型方形面板上制造芯片，替代傳統的小型圓形硅晶圓，顯著提升生產效率并降低成本。應用案例：意法半導體已在馬來西亞麻坡工廠應用PLP技術，每日生產超500萬顆芯片，驗證了其規模化可行性。歐洲本土化優勢：PLP技術通過減少亞洲生產步驟依賴，結合規模經濟與自動化，使芯片在歐洲本土生產更具競爭力。

          中試生產線計劃于2026年第三季度投入運營，用于驗證PLP技術的工業化可行性。長期目標是支撐法國和意大利工廠的長期穩健發展，重構核心制造任務。

          若PLP技術成功，意法半導體可能將其推廣至其他歐洲工廠，形成區域性制造網絡，強化歐洲在封裝領域的地位。