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         頂點光電子商城2025年8月15日消息：三星電子計劃投資250億日元（約合1.7億美元）在日本橫濱設立一個先進芯片封裝研發中心。

         該研發實驗室預計將于2027年3月投入使用。三星將加強與日本半導體材料和設備供應商，包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科，以及東京大學的合作。同時，三星還計劃從東京大學招聘大量擁有碩士和博士學位的研究人員。

           此舉旨在加強三星在高端封裝市場的競爭力，預計將加劇其與臺積電在該領域的競爭。該研發中心將專注于下一代封裝技術的研發，特別是針對HBM、人工智能（AI）和5G等高價值芯片的應用。