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          頂點光電子商城2025年6月11日消息：近日，英迪芯微車規控制類芯片前裝累計出貨超3億顆，體現了其在車規芯片領域的強勁實力與市場認可度。

         英迪芯微成立于2017年，致力于成為全球車規模數混合芯片及方案的領導者。自2019年首款車規芯片成功商用量產后，其車規模數混合芯片廣泛運用于汽車燈控與微馬達控制等領域，現已進入各主流車企的前裝供應鏈體系。英迪芯微的車規控制類芯片前裝累計出貨量持續增長，從突破2億顆到如今超3億顆，業務增長持續提速。

          英迪芯微的車規芯片產品具有高集成度、高可靠性等特點，能夠滿足汽車電子對芯片的嚴格要求。其產品已進入全球各主流車企前裝供應鏈，包括通用、福特、斯特蘭蒂斯、現代起亞以及保時捷等外資車企，上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，以及一汽、長安、東風、廣汽、奇瑞、比亞迪等自主品牌和蔚來、理想等眾多造車新勢力。

          英迪芯微在車規芯片領域的技術創新與產品質量提升也為其贏得了市場的廣泛認可。公司基于自研核心車規IP以及經驗豐富的工藝器件團隊，聯合國產晶圓制造廠商完成全球首個基于90nm 12寸晶圓BCD+Eflash工藝平臺車規SOC芯片的量產，部分產品已領先競品2代，確保了產品競爭力和行業領頭羊地位。同時，英迪芯微還積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。