頂點光電子商城2025年6月11日消息：近日，英迪芯微車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨超3億顆，體現(xiàn)了其在車規(guī)芯片領(lǐng)域的強勁實力與市場認可度。
英迪芯微成立于2017年，致力于成為全球車規(guī)模數(shù)混合芯片及方案的領(lǐng)導者。自2019年首款車規(guī)芯片成功商用量產(chǎn)后，其車規(guī)模數(shù)混合芯片廣泛運用于汽車燈控與微馬達控制等領(lǐng)域，現(xiàn)已進入各主流車企的前裝供應(yīng)鏈體系。英迪芯微的車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨量持續(xù)增長，從突破2億顆到如今超3億顆，業(yè)務(wù)增長持續(xù)提速。
英迪芯微的車規(guī)芯片產(chǎn)品具有高集成度、高可靠性等特點，能夠滿足汽車電子對芯片的嚴格要求。其產(chǎn)品已進入全球各主流車企前裝供應(yīng)鏈，包括通用、福特、斯特蘭蒂斯、現(xiàn)代起亞以及保時捷等外資車企，上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，以及一汽、長安、東風、廣汽、奇瑞、比亞迪等自主品牌和蔚來、理想等眾多造車新勢力。
英迪芯微在車規(guī)芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量提升也為其贏得了市場的廣泛認可。公司基于自研核心車規(guī)IP以及經(jīng)驗豐富的工藝器件團隊，聯(lián)合國產(chǎn)晶圓制造廠商完成全球首個基于90nm 12寸晶圓BCD+Eflash工藝平臺車規(guī)SOC芯片的量產(chǎn)，部分產(chǎn)品已領(lǐng)先競品2代，確保了產(chǎn)品競爭力和行業(yè)領(lǐng)頭羊地位。同時，英迪芯微還積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。
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