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         頂點光電子商城2025年4月27日消息：近日，SpaceX獲德州1730萬美元撥款擴建半導體與先進封裝工廠，標志著其正式進軍面板級封裝（PLP）領域，旨在強化衛星通信芯片的垂直整合能力，并推動北美半導體封裝產業升級。

         德州州長阿博特于2023年簽署《德克薩斯州芯片法案》，設立半導體創新基金，旨在鞏固該州在半導體制造領域的領先地位。此次撥款是該政策的具體落地，表明德州政府對半導體產業的戰略重視。1730萬美元專項用于擴建SpaceX位于巴斯特羅普的工廠，新增100萬平方英尺生產空間，重點布局面板級封裝（PLP）技術。

         SpaceX計劃自建700×700毫米封裝產線，尺寸創量產之最，遠超行業常見的510×515、600×600毫米規格。采用扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，可整合射頻IC、模擬IC等芯片，提升散熱性能，滿足低軌衛星的太空應用需求。已向友威科、鑫科、東捷等臺設備廠商采購相關設備，預計今年完成設備拉貨。委托東南亞封測廠采用PLP技術整合芯片，強化供應鏈垂直整合能力。擴建完成后，該工廠將成為北美最大的PCB和PLP工廠，推動北美半導體封裝產業升級。項目預計最快今年底至明年初進入產線驗證階段。

        SpaceX的加入將加劇面板級封裝領域的競爭，推動技術迭代與成本優化。多家臺設備廠商成為SpaceX的合作伙伴，有望分食新商機，推動相關設備供應鏈企業發展。

         傳統晶圓制造以圓形晶圓為基礎，而面板級封裝以矩形面板為載體，更契合大尺寸芯片封裝需求。FOPLP技術可提升封裝集成度與性能，滿足衛星通信、AI、高性能計算等領域對高性能、高集成度半導體產品的需求。

          德州政府通過半導體創新基金支持SpaceX擴建，旨在吸引更多高科技企業落戶，推動區域經濟發展。SpaceX的布局將吸引更多半導體企業、設備供應商和封測廠聚集德州，形成產業集群效應。