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           頂點(diǎn)光電子商城2025年4月27日消息：近日，先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商貝思半導(dǎo)體（BESI）表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購更多與AI相關(guān)的資料中心應(yīng)用產(chǎn)品，第一季訂單量出現(xiàn)成長。

        據(jù)悉，目前投資人對貝思半導(dǎo)體的混合鍵合（hybrid bonding）解決方案訂單成長寄予厚望，這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)能將兩顆芯片直接堆疊接合。 執(zhí)行長Richard Blickman在聲明中指出，「已接獲來自兩家領(lǐng)先記憶體芯片制造商的混合鍵合訂單，應(yīng)用于HBM4，也接獲一間領(lǐng)先亞洲晶圓代工廠的邏輯芯片后續(xù)訂單。」

          貝思半導(dǎo)體季度訂單金額為1.319億歐元（約1.501億美元），較去年第四季成長8.2%。 同時(shí)，該公司股價(jià)今年下跌約30%，但財(cái)報(bào)消息公布后已上漲9%。