頂點(diǎn)光電子商城2025年4月25日消息：近日，ROHM推出的4in1及6in1結(jié)構(gòu)SiC塑封型模塊“HSDIP20”在電動(dòng)汽車、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢，其技術(shù)突破和市場定位值得關(guān)注。
HSDIP20模塊通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，有效減少了客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)了電力變換電路的小型化。與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達(dá)到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達(dá)1.4倍以上。在PFC電路中，HSDIP20的安裝面積可減少約52%。
HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使在大功率工作時(shí)也能有效抑制芯片的溫升。在相同條件下，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊相比，HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃（25W工作時(shí)）。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機(jī)型（BSTxxx2P4K01），滿足了不同應(yīng)用場景的需求。
在應(yīng)用領(lǐng)域方面，HSDIP20非常適用于電動(dòng)汽車（xEV）車載充電器（OBC）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用，有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。還可應(yīng)用于車載DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)壓縮機(jī)等設(shè)備。HSDIP20也適用于EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。
HSDIP20已于2025年4月開始暫以月產(chǎn)10萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)，樣品價(jià)格為15,000日元/個(gè)（不含稅）。HSDIP20的前道工序生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。
ROHM在SiC技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚積累，從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法，ROHM一直在自主開發(fā)SiC產(chǎn)品升級所必需的技術(shù)。ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系，已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進(jìn)企業(yè)的地位。
隨著電動(dòng)汽車的普及和工業(yè)設(shè)備對高效、小型化功率模塊的需求增加，SiC功率模塊市場呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。ROHM推出的HSDIP20模塊正好迎合了這一市場趨勢，為電動(dòng)汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域提供了更高效、更緊湊的解決方案。
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