頂點光電子商城2025年4月25日消息：近日，ROHM推出的4in1及6in1結構SiC塑封型模塊“HSDIP20”在電動汽車、工業設備等領域具備顯著優勢，其技術突破和市場定位值得關注。
HSDIP20模塊通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，有效減少了客戶的設計時間，并實現了電力變換電路的小型化。與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上。在PFC電路中，HSDIP20的安裝面積可減少約52%。
HSDIP20內置有散熱性能優異的絕緣基板，即使在大功率工作時也能有效抑制芯片的溫升。在相同條件下，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結構的HSDIP20模塊相比，HSDIP20的溫度比分立結構低約38℃（25W工作時）。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01），滿足了不同應用場景的需求。
在應用領域方面，HSDIP20非常適用于電動汽車（xEV）車載充電器（OBC）的PFC和LLC轉換器等應用，有助于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。還可應用于車載DC-DC轉換器、電動壓縮機等設備。HSDIP20也適用于EV充電樁、V2X系統、AC伺服器、服務器電源、PV逆變器、功率調節器等工業設備。
HSDIP20已于2025年4月開始暫以月產10萬個的規模投入量產，樣品價格為15,000日元/個（不含稅）。HSDIP20的前道工序生產基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍碧石半導體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。
ROHM在SiC技術領域擁有深厚積累，從晶圓生產到制造工藝、封裝和品質管理方法，ROHM一直在自主開發SiC產品升級所必需的技術。ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產體系，已經確立了SiC領域先進企業的地位。
隨著電動汽車的普及和工業設備對高效、小型化功率模塊的需求增加，SiC功率模塊市場呈現出快速增長的趨勢。ROHM推出的HSDIP20模塊正好迎合了這一市場趨勢，為電動汽車和工業設備等領域提供了更高效、更緊湊的解決方案。
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