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         頂點光電子商城2025年4月22日消息：近日，國內車載SerDes芯片領域企業仁芯科技成功完成A輪融資，首關金額達數億元。此次融資由陜汽集團、長江汽車電子、移為通信、杭州臨空產業基金、杭金投基金、浙江大華投資等多家產業資本聯合參投，所籌資金將主要用于車載SerDes芯片產品的創新研發及關鍵項目的量產供應鏈保障。

          仁芯科技自2022年成立以來，專注于車載高速通信芯片的研發與銷售，其核心產品R-LinC系列芯片憑借全球領先的16Gbps傳輸速率和22nm車規工藝制程，已實現與國際頭部企業的技術代差優勢。該芯片支持3000萬像素超高清視頻傳輸，插損補償能力達35dB，可有效降低車企對信道的要求，并在系統方案上幫助客戶減少4顆芯片及高頻線束的使用，顯著降低整體成本。

          在技術突破方面，仁芯科技于2025年初發布的G-T02芯片已通過AEC-Q100 Grade 2質量認證及國際權威機構的功能安全認證，成為國內首款滿足車規級功能安全標準的SerDes芯片。該芯片集成了6通道16Gbps轉發能力，支持前向通道數據無損傳輸30MP智駕視覺方案視頻流，并在極端環境下實現微秒級實時響應，為高階智能駕駛提供了可靠保障。

           此次融資標志著仁芯科技在車載SerDes芯片領域的商業化進程加速。公司已與廣汽集團達成戰略合作，聯合發布G-T02芯片并共建汽車芯片應用生態，同時與索尼等國際客戶建立深度合作，產品覆蓋360環視、全景倒車影像及智能座艙等核心場景。隨著新能源汽車智能化需求的持續增長，仁芯科技憑借技術代差優勢與量產能力，正逐步打破國際巨頭在車載高速通信芯片市場的壟斷格局。